4月13日消息，SEMI最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，增長(zhǎng)58%至296億美元，連續(xù)第四年增長(zhǎng)。

根據(jù)報(bào)告，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)分別以250億美元、249億美元的銷(xiāo)售額位居第二、第三，增長(zhǎng)率則分別為55%、45%。之后的排名為日本（78億美元）、北美（76億美元）、世界其他地區(qū)（44億美元）、歐洲（32.5億美元）。

從各類(lèi)設(shè)備2021年銷(xiāo)售額較2020年增長(zhǎng)幅度來(lái)看，晶圓加工設(shè)備增長(zhǎng)44%，其他前端銷(xiāo)售增長(zhǎng)22%，封裝設(shè)備整體增長(zhǎng)87%，總的測(cè)試設(shè)備增高漲30%。