4月26日消息，據(jù)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟消息，東莞清芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“清芯半導(dǎo)體”）于近日獲得3000萬(wàn)元融資。該公司將繼續(xù)圍繞第三代半導(dǎo)體SiC功率器件等芯片核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加速推進(jìn)該技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代。

清芯半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，公司是松山湖材料實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新樣板工廠孵化項(xiàng)目，得到清大創(chuàng)投、清大莞商、鶴灣投資等產(chǎn)業(yè)基金支持。

目前，清芯半導(dǎo)體已經(jīng)建設(shè)完成具有國(guó)際先進(jìn)水平6英寸SiC功率器件中試生產(chǎn)線，覆蓋SiC功率器件設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝和可靠性評(píng)估等環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了SiC功率器件的自主制造，研發(fā)的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件產(chǎn)品逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段。