根據(jù)SEMI公布最新數(shù)據(jù)顯示，今年首季全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高，并提到，硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。 

SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英寸，較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%，更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。

在所有的半導體市場持續(xù)成長的推動下，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英寸，超越2021年第三季創(chuàng)下的36.49億平方英寸，創(chuàng)下單季歷史新高，且因有許多新半導體晶圓廠投資，硅晶圓供給將持續(xù)吃緊。

SEMI表示，創(chuàng)紀錄的硅片出貨量表明，半導體行業(yè)的各個領(lǐng)域都在不斷增長。硅片供應緊張，新半導體工廠的投資有可能限制硅片供應。