圖源：路透

消息人士稱，韓國設(shè)備廠商Auros Technology已經(jīng)從多家韓國和日本芯片制造商獲得了8英寸晶圓overlay測量設(shè)備的訂單，其8英寸OL-100n正在由多達(dá)5家公司進(jìn)行評(píng)估。

據(jù)TheElec報(bào)道，隨著8英寸SiC和GaN芯片需求不斷增長，全球?qū)?英寸晶圓的需求正在增加。Auros Technology的OL-100n是對(duì)原來生產(chǎn)12英寸晶圓的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)后生產(chǎn)的，可支持6英寸和8英寸晶圓。

據(jù)了解，在晶圓制造過程中，設(shè)計(jì)好的電路圖要先刻在晶圓上，然后再對(duì)晶圓進(jìn)行切割和封裝。overlay測量設(shè)備用于檢查晶圓上的電路圖案是否正確對(duì)齊，將這一過程直接影響晶圓制造的成品率。

Auros Technology此前表示，其OL-100n設(shè)備可以對(duì)化學(xué)物質(zhì)做出靈活反應(yīng)并檢測電路團(tuán)，還具備測量硅片上的氧化物和鋁膜的功能。該設(shè)備正被中國臺(tái)灣和韓國代工工廠采用，并被韓國研究機(jī)構(gòu)用于芯片研究。