5月27日，據(jù)《韓聯(lián)社》報道稱，三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。

圖片來源：韓聯(lián)社

不過，這家工廠并非是三星電子在德州建設(shè)的第一座工廠。早在上個世紀，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠，該工廠目前主要生產(chǎn)14nm工藝的芯片產(chǎn)品。

報道指出，三星電子的美國奧斯汀分公司，日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進度照片，目前整地工程已大致完成，正進行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場的鋪設(shè)工程，另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預(yù)計在6月展開。

據(jù)傳在三星全新工廠正式動工之前，將于6月舉行盛大動土儀式，屆時除了德州政界的重量級人物都將出席之外，美國總統(tǒng)拜登也有可能露面。

不久前，拜登在韓國訪問期間，和韓國總統(tǒng)尹錫悅一同參觀了首爾近郊的三星電子半導(dǎo)體工廠；當時是由三星集團掌門人、副會長李在镕陪同，向兩人介紹了工廠內(nèi)部。