6月9日消息，IDC預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到6610億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，繼2021年的5820億美元后再創(chuàng)新高，2021年至2026年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.93%。

IDC日前發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報(bào)》指出，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到30.2%和26.7%，在5G智能手機(jī)、游戲機(jī)、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)增長(zhǎng)也十分亮眼，IDC預(yù)計(jì)這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)，但由于消費(fèi)電子市場(chǎng)到今年第四季度將開始出現(xiàn)放緩，整體市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)趨于平緩。

而成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能在過去一年的緊缺最為突出，限制了相應(yīng)終端市場(chǎng)制造商的生產(chǎn)線或新產(chǎn)品的推出，同時(shí)短缺也推動(dòng)了平均售價(jià)（ASP）的上漲。存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，同時(shí)在在IDC調(diào)查的200家供應(yīng)商中，超過120家公司在2021年的成長(zhǎng)率超過20%。

IDC預(yù)計(jì)，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測(cè)和材料供應(yīng)鏈正在延長(zhǎng)交貨時(shí)間，并將短缺延長(zhǎng)到今年年底和2023年上半年。