據臺灣媒體報道，隨著智能手機及電視等消費性電子產品需求的下滑，芯片設計大廠聯發科近期開始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調整生產安排，包括舊產品封測暫停生產，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產，并拉長交貨時間。

報道稱，雖然臺積電下半年產能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費性電子芯片訂單壓力。業界消息顯示，聯發科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進行調整，雖然基于已簽長約或調整成本等考量，沒有出現取消投片的砍單動作，但是在5月已要求臺積電以外的晶圓代工廠先降低投片量，原本應該在第二季投片但沒進入生產環節的訂單則延后投片及出貨。

聯發科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉天數預期會再創新高。業界傳出消息稱，在聯發科CEO蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下，聯發科近日開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進行生產調整。

封測業者指出，聯發科第二季已將晶圓存入庫存（wafer bank），在封測廠的訂單雖有減少但幅度不大。但是，自上周開始，聯發科強勢要求封測廠在8月底前降載，包括舊產品封測生產先暫停，晶圓庫存先寄放在封測廠，恢復生產及出貨時間會再另行通知。而新產品封測維持生產，但要求降載并延后出貨，也就是說，原本即日起至8月底前完成封測并出貨的數量，已改成即日起至9月或10月完成封測并出貨。