前段時間，有媒體發(fā)布了一個圖，稱在2020年時，中國芯片產能已經占到全球的16％，而美國為12％，中國已經超過了美國。

而到2030年，預計中國芯片產能會達到24％，而美國則會降至10％，中國會是美國的2倍多。

一時之間，這個數據讓網友們沸騰了，很多人表示，中國在芯片上，已經超過美國了。

但事實上，芯片不只有制造，芯片產業(yè)是一個相當復雜的產業(yè)鏈，制造只是其中的一環(huán)。除了制造外，還有各種各樣的產業(yè)，都是至關重要的，并且都是核心產業(yè)。

如果從整個產業(yè)鏈來看，中國與美國的差距還是相當大的，這一點大家可能得清醒的認識到，也只有清醒的認識到差距，才能更好的追趕，更好的超越。

如下圖所示，這是某機構，將整個芯片產業(yè)進行一些關鍵性的分類之后，得出了美國、中國大陸等地的份額占比情況。

整個芯片產業(yè)，就算只是粗粗的分一下，都可以分為基礎研究（Procompetitive research）、EDA／IP、芯片設計（細分為邏輯器件、DAO和存儲器）、半導體制造設備、材料，以及制造（晶圓制造、封裝和測試）。

在EDA／IP領域，美國占了全球74％的份額，中國僅2％，在邏輯器件上，美國占了67％，中國可以忽略。

還有DAO上，美國占了37％，中國為7％，存儲器上，美國為29％，中國可以忽略。半導體設備（Equipment），美國占了41％的份額，中國約為2％。

不過中國在材料、前道晶圓制造上，封測上會比美國份額高一點。

但基礎研究、EDA／IP、設備等才是關鍵中的關鍵，在這些產業(yè)上，中國與美國的差距還是相當大的。

另外拿芯片產能來說，雖然我們達到了16％，而美國僅為12％。但我們掌握的技術還在14nm，美國完全不受限，臺積電、三星的技術，就相當于美國自己的，并且還可以利用自己的技術等來卡臺積電、三星等的脖子。

所以說，我們不能只盯著芯片產能，而要從全局來看問題，那就是我們與美國在芯片產業(yè)上的差距還相當大的，還需要持續(xù)不斷的努力。