11月10日，云脈芯聯宣布完成超5億元A輪融資。本輪融資由上海科創集團領投，張江浩珩、深創投、國中資本等機構投資，IDG、光速光合、云九資本、華強資本等現有股東超額追投。

云脈芯聯創立于2021年5月，是一家專注于云數據中心及智算互聯領域網絡芯片產品研發與技術創新的企業。該公司以“構建數字世界的互聯底座”為發展愿景，致力于為用戶提供面向云邊端數字基礎設施的高性能網絡產品和解決方案，已覆蓋云計算、云存儲、高性能網絡等應用場景。

云脈芯聯指出，此次融資的完成，表明了資本市場對高性能網絡芯片領域的持續關注，以及對公司的技術領先地位和商業化潛力的持續認可，也將加速推進公司的產品研發和商業化落地進程。
據悉，云脈芯聯2024年發布并量產的全自研YSA-100網絡互聯芯片，是國內首顆支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能網絡互聯芯片，標志著國產高性能網絡芯片實現重要突破。云脈芯聯基于YSA-100芯片研發的系列智能網卡產品已與主流CPU、GPU、操作系統實現全面適配，擁有近百家生態合作伙伴、出色的平臺兼容性和豐富的軟件生態支持能力。目前客戶已覆蓋頭部運營商、互聯網廠商、服務器廠商、云基礎設施服務提供商等。

云脈芯聯metaScale系列高性能智能網卡，專為云計算數據中心的高性能存儲網絡及AI智算中心計算網絡打造，提供高帶寬、低延遲的RoCEv2網絡，具備卓越的多平臺兼容性，與各CPU與GPU有優秀的兼容能力。

云脈芯聯metaConnect系列AI NIC，面向AI計算網絡優化，提供高性能RDMA網絡，并支持包噴灑多路徑能力，顯著提升網絡吞吐與可靠性。

metaVisor系列AI DPU，專為AI智算中心設計，集成云盤啟動、VPC網絡卸載加速、RoCEv2 Overlay及RDMA統一納管運維監控等核心功能，助力智算中心實現快速發放、租戶網絡隔離及彈性部署，為未來智算中心提供高效、靈活的解決方案。

云脈芯聯指出，metaScale-200 產品已完成多家互聯網公司的通用計算場景業務測試與適配引入，進入批量部署階段；metaConnect-400 產品已支持多家客戶AI智算場景的協議優化，完成與多家國產GPU適配工作，推廣規模上線部署。同時，公司積極拓展國產智算中心市場，在AI智算場景的存儲面和參數面領域均取得重大突破，中標多個重要項目并與多家實驗室開展深度合作，展現出產品研發和商業化落地的領先優勢。