11月18日，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe建議，歐盟必須激勵(lì)計(jì)算機(jī)芯片設(shè)備、材料和設(shè)計(jì)公司進(jìn)行投資，以確保歐盟的安全，避免進(jìn)一步落后于美國和亞洲競爭對手。

歐盟委員會(huì)此前已向代表數(shù)百家歐洲芯片行業(yè)公司的SEMI征求意見，以修訂2023年《芯片法案》，該法案旨在吸引430億歐元投資進(jìn)入歐洲的芯片制造設(shè)施。

隨著人工智能時(shí)代市場份額競爭的加劇和供應(yīng)鏈安全需求的增加，美國、中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣和日本也推出了類似的舉措。

在以荷蘭為首的各國/地區(qū)政府的壓力下，歐盟委員會(huì)將于3月完成對該法案的審查，比原計(jì)劃提前半年，并提出被稱為《芯片法案2.0》的重大修訂方案。

SEMI表示：“重要的是在歐洲堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上進(jìn)行務(wù)實(shí)的改革。”與其專注于吸引先進(jìn)制造業(yè)（例如之前試圖將英特爾引入德國但最終失敗的嘗試），資金應(yīng)該用于支持歐洲供應(yīng)鏈并鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢的項(xiàng)目，例如設(shè)備制造領(lǐng)域。歐洲在該領(lǐng)域擁有像荷蘭的ASML這樣的公司。

這意味著要放棄對國家援助嚴(yán)格的“首創(chuàng)”標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，為了加快項(xiàng)目審批速度，SEMI表示，歐盟必須指定一個(gè)企業(yè)和政府的單一聯(lián)系點(diǎn)，并制定一個(gè)公開的項(xiàng)目審批時(shí)間表。

去年10月，由荷蘭牽頭的歐洲各國政府組成的聯(lián)盟呼吁歐盟通過《芯片法案2.0》，將“半導(dǎo)體行業(yè)列為與航空航天和國防同等重要的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，并在必要時(shí)動(dòng)用一切可用手段來保護(hù)它”。

除了成員國提供的投資稅收優(yōu)惠和項(xiàng)目資金外，SEMI還認(rèn)為歐盟應(yīng)該為芯片項(xiàng)目設(shè)立200億歐元（230億美元）的預(yù)算，這將使預(yù)算增加四倍。（校對/李梅）