11月22日，武漢光谷化合物半導體產業(yè)交流會舉行。會上披露，2025年，光谷半導體產業(yè)規(guī)模將突破1000億元。

來源：中國光谷

武漢有望成為北京、上海、深圳、無錫之后的“半導體第五城”。

中國光谷消息顯示，武漢光谷半導體千億元產業(yè)規(guī)模中，硅基半導體與化合物半導體產業(yè)規(guī)模比例為4:1。“十五五”期內，光谷將打造“世界存儲之都”，以九峰山實驗室等為圓心，建成存儲、化合物半導體兩大千億街區(qū)，預計新增10座晶圓廠，芯片總產能有望達到50萬片/月。

武漢光谷將化合物半導體作為半導體產業(yè)的第二發(fā)展曲線，聚集長飛光纖、九峰山實驗室、先導稀材等一批鏈主企業(yè)，半導體產業(yè)鏈完整，半導體基金總規(guī)模超過200億元，已成為全國半導體產業(yè)高地。

此次交流會上，中芯聚源董事長高永崗、晶盛機電董事長曹建偉、長飛光纖執(zhí)行董事兼總裁莊丹、九峰山實驗室主任丁琪超、芯聚能總裁周曉陽、瀚天天成總經理馮淦等40余家產業(yè)鏈企業(yè)代表參加。

企業(yè)家們對光谷化合物半導體發(fā)展前景寄予厚望，表示以碳化硅為代表的化合物半導體應用廣泛，碳化硅芯片對硅基芯片的替代率逐年提高，伴隨著碳化硅芯片和器件成本迅速降低，未來在新能源汽車、大家電等領域應用更加廣泛。希望武漢和光谷充分發(fā)揮“光車聯(lián)動”產業(yè)優(yōu)勢，在產業(yè)鏈協(xié)同、設備驗證、風險控制等方面給予支持，開創(chuàng)合作創(chuàng)新之路，共創(chuàng)產業(yè)輝煌。