11月25日，華為Mate 80全系列重磅發(fā)布，預計11月28日正式開售，售價4699元起。新一代年度旗艦引發(fā)全網(wǎng)關(guān)注，而其同門旗艦Pura 80系列早已憑借 “先鋒影像” 的核心優(yōu)勢，在市場中站穩(wěn)腳跟，收獲了口碑與銷量的雙重佳績。

作為影像明星機型的核心硬件支撐，華為Pura 80系列內(nèi)部搭載了多款高性能射頻模組。據(jù)集微網(wǎng)從產(chǎn)業(yè)鏈獨家獲悉，芯投微自主研發(fā)的晶圓級封裝（WLP）濾波器，已在該系列手機射頻前端（RF）模組中實現(xiàn)批量應用，累計出貨量達千萬套。此外，北美市場暢銷的知名手機也在國產(chǎn)RF模組中搭載了芯投微的濾波器，這不僅是國產(chǎn)RF企業(yè)破“內(nèi)卷”的成功，也是芯投微濾波器的重要突破。這一系列亮眼成績的背后，不僅是市場對芯投微產(chǎn)品實力的直接認可，更標志著其濾波器在核心性能、量產(chǎn)良率及規(guī)模化交付能力等維度，已全面達到旗艦手機系列的標準，成功躋身行業(yè)第一梯隊。

芯投微的“晶圓級封裝”之道

在5G通信中，濾波器堪稱信號傳輸?shù)?“交通警察”，負責對信號進行篩選和過濾，確保不同頻段的信號各行其道、互不干擾，為通信質(zhì)量筑牢基礎。隨著5G技術(shù)的演進與頻段的持續(xù)擴容，單臺手機搭載的濾波器數(shù)量已實現(xiàn)跨越式增長：從4G時代的十余個，激增到如今的近百個，成為影響終端通信性能的關(guān)鍵器件。

要滿足旗艦手機對濾波器在性能、良率及供應穩(wěn)定性上的嚴苛要求，自主化研發(fā)與全流程把控能力至關(guān)重要。值得關(guān)注的是，國產(chǎn)高端RF模組采用的芯投微 WLP（晶圓級封裝）濾波器（圖 1），是其基于自有知識產(chǎn)權(quán)、前后道全流程研發(fā)且制造的產(chǎn)品。

圖1 芯投微自有知識產(chǎn)權(quán)晶圓級WLP封裝

與傳統(tǒng)封裝工藝不同，WLP封裝技術(shù)在晶圓階段直接完成封裝步驟，使得濾波器尺寸大幅縮小。這不僅讓濾波器在有限的模組空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度布局，同時也保證了射頻前端的模組可靠性驗證。

目前，國內(nèi)批量性供貨的濾波器大部分選擇的是L-CSP封裝。從兩者的對比來看，WLP封裝同比L-CSP封裝的基礎上尺寸更小，使得終端產(chǎn)品更薄。

圖2 WLP封裝與L-CSP封裝對比

追求“極致”性能

無論從插入損耗（IL）、信號抑制能和載波聚合（CA）等核心技術(shù)指標上，芯投微濾波器均達到一線手機品牌的RF模組應用標準，可滿足高端終端對通信性能的嚴苛要求。芯投微與多個知名RF公司深度協(xié)同，客制化設計，全流程工藝開發(fā)，最終實現(xiàn)產(chǎn)品性能與量產(chǎn)需求的完美匹配。芯投微在濾波器產(chǎn)品上實現(xiàn)了全面的自主可控，成功打通了從芯片設計、核心制造到晶圓級封裝測試的全流程，意味著芯投微將擁有更快的迭代速度、更穩(wěn)定的供貨保障與更具競爭力的成本優(yōu)勢。

圖3 芯投微B66+3器件實測性能數(shù)據(jù)圖

圖4 芯投微B39器件實測性能數(shù)據(jù)圖

在全球供應鏈格局波譎云詭、技術(shù)競爭日趨激烈的當下，這種 “將核心技術(shù)牢牢握在自己手中” 的硬實力，不僅為芯投微構(gòu)筑了堅實的護城河，更在國產(chǎn)替代的關(guān)鍵進程中，為中國5G產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與未來6G技術(shù)的前瞻布局，奠定了至關(guān)重要的確定性基石。