三星電子與輝達(dá)（NVIDIA）關(guān)于HBM4內(nèi)存的價(jià)格協(xié)商目前已進(jìn)入收尾階段。據(jù)悉，三星內(nèi)部設(shè)定了「與SK海力士同價(jià)」作為談判目標(biāo)，旨在改善其HBM產(chǎn)品的整體平均售價(jià)。

近期業(yè)界消息顯示，SK海力士與輝達(dá)的HBM4合約報(bào)價(jià)大約在500美元中段，較HBM3E 12層（約300美元中段）高出逾50%。相比之下，三星目前的HBM3E售價(jià)較海力士低約30%，主要原因是此前大量備貨等待輝達(dá)認(rèn)證，但流程延宕，迫使三星以低價(jià)清庫存，平均售價(jià)僅為200美元中段。然而，隨著HBM4需求迅速增長，市場普遍預(yù)期兩家韓廠在下一代產(chǎn)品的價(jià)格差距將大幅縮小。

目前，三星與輝達(dá)2026年度HBM4供應(yīng)談判已進(jìn)入最終階段。輝達(dá)在完成與海力士的合約后不久便與三星展開談判。業(yè)界指出，三星內(nèi)部認(rèn)為自家HBM4在速度等核心規(guī)格上具備競爭力，因此不再沿用HBM3E的低價(jià)策略，而是力求以「比照海力士」的價(jià)格簽約。

為提升獲利，三星今年將逐步擴(kuò)大1c DRAM產(chǎn)能，采取穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)策略。目前，三星1c DRAM產(chǎn)能約為月2萬片，計(jì)劃新增月8萬片的全新產(chǎn)能，再加上將成熟制程轉(zhuǎn)換為1c的既有產(chǎn)線，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2026年底前達(dá)到月15萬片，并正式用于HBM4量產(chǎn)。

市場同時(shí)關(guān)注三星能否于今年底通過輝達(dá)認(rèn)證。若審核順利，三星最快有望在2026年第二季進(jìn)入供應(yīng)鏈，改變原先預(yù)期海力士獨(dú)供上半年、三星自下半年接棒的格局。然而，目前三星1c DRAM在HBM4的良率僅約50%，量產(chǎn)良率是否能在上半年改善，仍是影響其實(shí)際出貨節(jié)奏的最大變數(shù)。

此外，據(jù)業(yè)界分析，三星在HBM4市場的積極布局，不僅有助于提升其在高端內(nèi)存市場的競爭力，也將對整個(gè)內(nèi)存市場格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，HBM4需求持續(xù)攀升，三星的產(chǎn)能擴(kuò)張和良率提升將成為其搶占市場份額的關(guān)鍵因素。