（文/羅葉馨梅）12月11日，長電科技（600584.SH）發(fā)布公告稱，公司近日收到中國銀行間市場交易商協(xié)會出具的《接受注冊通知書》。通知同意接受公司面向銀行間債券市場注冊總額為48億元的中期票據(jù)，標志著相關債務融資工具正式獲批進入注冊階段。

公告顯示，本次48億元中期票據(jù)注冊額度自通知書落款之日起2年內(nèi)有效，由交通銀行、招商銀行等八家銀行聯(lián)合擔任主承銷商。長電科技可在注冊有效期內(nèi)根據(jù)資金需求和市場環(huán)境分期發(fā)行中期票據(jù)，以實現(xiàn)融資節(jié)奏的統(tǒng)籌安排。公司表示，此舉有利于拓寬公司融資渠道，優(yōu)化債務結構，提升資金管理靈活性。

公開資料顯示，長電科技是集成電路制造與技術服務提供商，主要提供一站式芯片成品制造解決方案。公司業(yè)務涵蓋集成電路封裝、測試等環(huán)節(jié)，服務對象包括多家國內(nèi)外集成電路設計公司和整機廠商。今年前三季度，公司實現(xiàn)歸母凈利潤9.54億元，同比下降11.39%。

從公司披露的內(nèi)容來看，通過在銀行間市場注冊中期票據(jù)，有助于靈活匹配中長期資金需求，為后續(xù)技術升級、產(chǎn)線投入及全球客戶服務能力建設提供更多資金支持。在集成電路產(chǎn)業(yè)加快國產(chǎn)化和供應鏈布局的大背景下，優(yōu)化債務結構也有利于公司提高抗風險能力和經(jīng)營穩(wěn)健性。

（校對/秋賢）