1月15日消息，韓國存儲巨頭SK海力士宣布重大產能調整：將位于龍仁的新晶圓廠投產時間提前至2027年2月，并計劃于2026年2月啟動清州M15X工廠的高帶寬存儲器（HBM）量產。

當前，AI數據中心對高性能存儲芯片的需求呈指數級增長。作為英偉達等AI芯片龍頭的核心供應商，SK海力士的HBM產品已成為訓練大模型不可或缺的“燃料”。然而，產能擴張速度遠不及需求增速，導致全球存儲市場持續緊繃。這不僅推高了智能手機、個人電腦等消費電子產品的成本，更直接拖慢了AI基礎設施的部署節奏。

面對前所未有的供需失衡，SK海力士迅速調整戰略。公司美國法人長柳成洙（Sungsoo Ryu）在路透社采訪中強調：“我們必須為AI基礎設施的內存消耗提供支持。”他透露，龍仁半導體集群首座工廠原定于2027年5月投產，現已提前三個月；而清州M15X工廠則將于下月正式投片，專注HBM生產。

值得注意的是，僅龍仁一座晶圓廠的規模就相當于6座M15X工廠，凸顯其戰略地位。

龍仁項目是SK海力士史上最大規模投資計劃的一部分，總投資高達600萬億韓元（約合2.84萬億元人民幣），最終將建成四座先進晶圓廠，打造世界級“半導體產業集群”。

盡管柳成洙未披露具體產能數據，但他表示新增產能將“非常有助于”緩解客戶壓力。分析人士預計，龍仁一期產能有望與公司現有最大基地——利川園區相媲美。

市場結構也在悄然轉變。過去，客戶多采用一年期采購合同；如今，包括亞馬遜、微軟、谷歌等超大規模云服務商紛紛轉向多年期供應協議，只為鎖定稀缺產能。柳成洙指出，這種長期綁定的趨勢反映出市場對穩定供應的極度焦慮，也印證了存儲芯片正從“周期性商品”向“戰略資源”演進。

與此同時，SK海力士已建立動態生產響應機制，每月審查并調整產品計劃，以精準匹配客戶需求。“目前市場正經歷結構性變革，”柳成洙表示，“我們尚未看到需求放緩的跡象——相反，需求異常龐大且持續強勁。”

據集邦咨詢（TrendForce）最新報告，受AI基礎設施拉動，2025年第四季度部分高端存儲芯片價格同比暴漲300%，市場進入罕見景氣周期。在此背景下，SK海力士業績與股價雙雙飆升——過去一年股價累計上漲280%，穩居全球第二大存儲芯片制造商（僅次于三星電子）。

此外，SK海力士本周還宣布追加19萬億韓元（約129億美元）投資，在清州建設先進芯片封裝廠，預計2027年底完工。此舉將進一步強化其在HBM等高端產品的垂直整合能力。