去年第四季EPS 19.5元 全年狂賺逾6個股本

臺積電公布2025年第四季財報，合并營收為1.05萬億元新臺幣，年增20.5％，單季營收首度突破1萬億元新臺幣大關，稅后凈利為5057.4億元新臺幣，年增長35％；第四季毛利率高達62.3％，較上季的59.5％，增加2.8個百分點，營業利益率為54％較上季的50.6％，增加3.4個百分點，稅后純益率則為48.3％，每股稅后純益（EPS）為19.5元。2025年全年EPS達66.25元新臺幣，再締造歷史新高水準。

其中，3nm制程出貨占臺積電2025年第四季晶圓銷售金額為28％，較第三季的23％增加5個百分點，由AI需求拉貨支撐；5nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的35％；7nm制程出貨則占全季晶圓銷售金額的14％。先進制程營收比重達到全季晶圓銷售金額之77％，全面稱霸最先進制程市場。

在AI浪潮推動下，HPC平臺占第四季營收52％，全年占比51％，成為最大收入來源；智能手機業務承壓，占第四季營收33％，全年占比36％，較往年有所下降。

今年Q1營收估季增4％、年增38％

展望2026年第一季，臺積電財務長黃仁昭指出，2026年第一季營收預估將落在346億至358億美元之間，季增約4％、年增高達38％；在匯率假設1美元兌31.6元新臺幣下，毛利率區間預估為63％至65％，營益率則為54％至56％。至于稅率，2025年實際有效稅率為16％，2026年預期小幅上升至17％至18％區間。

臺積電董事長魏哲家表示，預計2026年將是臺積電另一個強勁增長的年份，并預測全年營收（以美元計）將成長近30％，人工智能市場近期的發展動能依然非常正面。

2026年資本支出520億至560億美元 創歷史新高

黃仁昭指出，臺積電2025年資本支出總計409億美元，隨著AI、高性能計算（HPC）與5G等結構性需求持續擴大，公司將進一步加大資本支出力度，2026年資本預算預估介于520億至560億美元之間，其中約7至8成將投向先進制程，其余配置于特殊制程與先進封裝等領域。今年資本支出較2025年實際支出409億美元大幅增長37％，創下公司歷史新高。

臺積電表示，未來三年資本支出將顯著增加，實現56％及以上長期毛利率是可實現的。

2nm制程放量進度與對毛利率影響

黃仁昭表示，2026年隨著2nm產線全面推進，折舊費用將呈現雙位數年增，但公司仍將以“獲利成長優先”為核心原則，確保在高投資強度下，維持穩健的股東報酬。

談及長期獲利結構，黃仁昭指出，未來幾年海外擴廠與先進制程量產，加上關稅不確定性持續，對毛利率形成一定壓力，美國、日本與歐洲廠進入量產初期，預期前期毛利稀釋幅度約2％至3％，后期可能擴大至3％至4％；同時，2nm（N2）制程自2026年下半年開始放量，預期全年毛利率稀釋幅度帶約2％～3％。

在此背景下，臺積電將持續與客戶協同規劃產能，採取“策略性而非機會性”的定價原則，確保合理報酬，同時通過制造卓越、跨節點產能最佳化與供應鏈成本改善，支撐長期毛利率維持56％以上、股東權益報酬率（ROE）達到高20％水準的目標。

海外建廠與量產最新進度

魏哲家指出，公司所有海外投資決策，核心仍以客戶需求為出發點，同時兼顧政府支持與股東價值最大化。在美國亞利桑那州，臺積電第一座晶圓廠已于2024年順利進入量產；第二座廠房完成建設，預計2026年展開設備進駐，并因客戶需求強勁，量產時程提前至2027下半年；第三座廠已動工，第四座廠則正進行相關許可申請。

此外，臺積電也斥資62億美元，完成鄰近土地收購，為未來擴充先進制程與先進封裝產能預留彈性，目標打造完整的美國制造聚落，支持智能手機、AI與HPC等應用。

日本方面，熊本第一座廠已于2024年底進入量產，良率表現符合預期；第二座廠亦已動工，未來將依客戶需求與市場狀況決定技術導入與擴產節奏。

歐洲布局則以德國德勒斯登的特殊制程晶圓廠為核心，在歐盟及德國中央、地方政府支持下，工程正按計劃推進。

魏哲家強調，海外布局并非取代臺灣，而是“雙軌并進”。在中國臺灣，臺積電正于新竹與高雄同步推動多期2nm產線建置，并持續加碼先進封裝與關鍵制造設施投資，確保中國臺灣仍是全球最重要的先進制程研發與量產基地。

AI泡沫疑慮 魏哲家：需求是真的

法人針對金融市場近期對AI是否陷入泡沫的疑慮，魏哲家展現強大信心，直言“AI需求是真的”。他幽默地透露，過去幾個月親自與客戶及“客戶的客戶”深度溝通，發現這些CSP（云端服務供應商）不僅展現了AI如何實質幫助業務增長，更保證了財務回報。

魏哲家更笑稱，他特別確認過這些客戶的財務狀況，“他們非常富有（Very rich），聽起來比臺積電還有錢”，因此對需求毫無疑問。

魏哲家指出，2026年的資本支出高達520億～560億美元，對此需要謹慎，不過，臺積電的客戶端需求依舊強勁，并且AI對整體運營幫助很大，臺積電內部通過AI輔助達成約2％的生產力提升，證明AI的需求不是假象，其應用價值確實存在，整體來說，基本上不擔心AI泡沫。

2、3nm制程與CoWoS產能新增規劃

魏哲家表示，2 nm（N2）與A16制程將是公司未來幾年先進制程布局的核心主軸，隨著制程技術持續推進，臺積電也同步規劃推出N2P，藉由進一步優化效能表現與電力傳輸效率，滿足高端應用需求，相關制程預計于今年下半年正式進入量產階段。

A16方面，魏哲家指出，該節點導入臺積電獨有的“超級電源軌（SPR）”架構，可大幅提升電力密度與信號穩定性，特別適合對功耗控制與計算效能要求極高的先進計算產品，包括AI與HPC領域，同樣地，A16也規劃于今年下半年展開量產。

魏哲家進一步說明，臺積電正積極打造完整的2nm制程家族，透過多元化的制程選項，因應不同客戶在性能、功耗與成本之間的差異化需求，同時為未來數年AI與HPC市場提供關鍵技術支撐。他形容，2nm有望成為繼7nm與5nm之后，另一個具備長期生命週期的主力節點，持續強化臺積電在全球先進制程競賽中的領先地位。

電力供應問題如何解決？

魏哲家表示，自己擔心臺灣的電力供應，臺積電需要充足的電力，產能擴展方面才能不受限制。

魏哲家指出，云端服務供應商在5、6年前就便向他提出芯片短缺問題，但他更關注電力問題，尤其是在美國方面，因此，能提供電力支援的設施就顯得相當重要，例如核電廠。魏哲家最后提到，臺積電仍在努力縮小產能供需不平衡的問題。

面對強勁對手 魏哲家：“不輕敵、有信心”

針對市場高度關注的美系代工對手競爭挑戰，魏哲家展現一貫的幽默與自信。他強調，先進制程技術極其複雜，客戶從設計到量產需時多年，“我們有強勁的對手，但我們并不擔心”，直言臺積電有絕對信心維持增長動能。

魏哲家語氣堅定地表示，臺積電成立30多年來，競爭從未消失過。他分析，當前的先進技術複雜度已非同日而語，芯片設計業者若要導入一項新技術，從初步利用到產品核準，通常需要2至3年的準備期，隨后還要再花1至2年才能正式推向市場。

“我們不會低估對手的進步速度，但也絕對有信心。”魏哲家直言，這種長達數年的產品周期與緊密的客戶合作關係，構成了臺積電難以被撼動的市佔優勢。他甚至幽默地回應，如果客戶要投資對手，他也希望客戶能多投資臺積電，顯示對自家技術領先地位的底氣。