1月16日消息，據外媒報道，三星電子2nm GAA制程（SF2）的良率已提升至50%。這一數字看似仍不及臺積電同期2nm工藝初期60%的水平，但對曾深陷3nm良率泥潭、市占率跌至6.8%的三星而言，或是一次關鍵性的戰略突圍。

過去幾年，三星在先進制程競賽中屢屢受挫。5nm時代因虛標性能與良率失控，失去大量Fabless客戶信任；3nm雖全球首發GAA架構，卻因良率長期徘徊在30%以下，陷入“賠本賺吆喝”的窘境。而臺積電則憑借穩健的技術迭代和龐大產能，牢牢占據71%的市場主導地位。

從2024年起，三星徹底調整戰略重心：放棄“全球首發”的激進口號，轉而將良率與穩定性置于核心。其2nm工藝延續GAA路線，但全面優化為升級版MBCFET（多橋通道場效應晶體管）架構，采用四層堆疊納米片設計，電流驅動能力較FinFET提升約30%，漏電減少50%，可變性降低26%，顯著改善了AI與高性能計算芯片的能效表現。

良率爬坡成為這場背水一戰的關鍵。2024年2月試產初期，2nm良率僅30%；到4月升至40%；而截至2025年底，已穩定在50%–60%區間。搭載該工藝的Exynos 2600處理器良率甚至達60%，且初期量產未現致命缺陷——這與3nm時代的混亂形成鮮明對比。

知情人士表示：“具體數據可能因質量鑒定標準而異，但我們了解到Exynos 2600的良率已相對穩定，約為50%。三星移動體驗（MX）部門也將鼓勵使用該芯片組，約占Galaxy總量的25%。”

除自用Exynos 2600將用于25%的Galaxy手機外，中國礦機企業比特微與嘉楠科技也已下單2nm芯片。

更重要的是，第二代2nm工藝SF2P正成為三星代工反彈的真正希望。相較SF2，SF2P性能提升12%、功耗降低25%、面積縮小8%，并將于2026年用于Exynos 2700及特斯拉AI6芯片。后者源于雙方簽署的165億美元協議，意味著三星首次獲得國際頂級AI客戶的信任。

三星已明確將資源向SF2P傾斜，不僅完成PDK開發，還向設計伙伴積極推廣。若SF2P實現大規模量產，將成為外部客戶評估三星先進制程可靠性的關鍵標桿，有望撬動更多訂單回流。

不過，然而，三星電子要成為臺積電的強有力的競爭對手還需要一段時間。這很大程度上還需取決于基于SF2P制程打造的Exynos 2700以及特斯拉AI6能否取得成功，以此作為進一步的有力證明。目前，三星電子已明確立下目標，期望在2027年之前實現晶圓代工業務的盈利。