深圳深愛(ài)半導(dǎo)體股份有限公司是由深圳市賽格集團(tuán)有限公司，深圳市鯤鵬股份股份投資公司，深圳市循杰投資股份有限公司，深圳市資本運(yùn)營(yíng)集團(tuán)有限公司投資的專業(yè)功率半導(dǎo)體芯片及器件的生產(chǎn)企業(yè)，公司擁有占地10萬(wàn)平方米的功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)園區(qū)，是一家集自主設(shè)計(jì)研制，生產(chǎn)及銷售的高科技企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)功率器件行業(yè)的主要企業(yè)。

公司的主導(dǎo)產(chǎn)品如平面中高壓MOSFET，雙極功率晶體管，IGBT,FRD,LED,驅(qū)動(dòng)IC等在業(yè)內(nèi)享有較高聲譽(yù)并已批量進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。

公司官網(wǎng)：深愛(ài)半導(dǎo)體 - SISEMI-功率器件行業(yè)全球領(lǐng)先的解決方案制造商

 

職位需求如下：

（一）技術(shù)研發(fā)中心產(chǎn)品工程師
1.崗位職責(zé)
（1）負(fù)責(zé)MOS/IGBT/FRD等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)與良率提升，主導(dǎo)新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全程技術(shù)導(dǎo)入與問(wèn)題解決。
（2）負(fù)責(zé)CMOS/PD/PT等半導(dǎo)體產(chǎn)品的電性參數(shù)測(cè)試方案設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析和性能優(yōu)化，確保產(chǎn)品特性符合設(shè)計(jì)規(guī)范。
（3）主導(dǎo)產(chǎn)品可靠性測(cè)試與失效分析，針對(duì)客戶反饋或生產(chǎn)異常進(jìn)行根因分析并制定改善對(duì)策。
（4）編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)文檔、測(cè)試規(guī)范及操作指導(dǎo)書(shū)，為生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持與培訓(xùn)。
（5）協(xié)同研發(fā)、制造、質(zhì)量等部門開(kāi)展產(chǎn)品迭代與成本優(yōu)化，推動(dòng)工藝改進(jìn)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升。
2.任職要求：
（1）大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
（2）3年以上晶圓制造生產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)。
（3）熟悉質(zhì)量、環(huán)境體系管理相關(guān)知識(shí)；熟悉半導(dǎo)體工藝、設(shè)備知識(shí)；熟悉負(fù)責(zé)工序的工藝流程；熟練使用常見(jiàn)的質(zhì)量工具；熟練運(yùn)用常見(jiàn)的統(tǒng)計(jì)方法。
（4）邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)的溝通能力；具備文件管理及報(bào)告編寫(xiě)能力；熟練使用office等辦公軟件。

（二）封裝部工藝工程師
1.崗位職責(zé)：
（1）全面負(fù)責(zé)封裝FT測(cè)試工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，包括制定測(cè)試方案、搭建測(cè)試平臺(tái)、編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃，分析測(cè)試數(shù)據(jù)并輸出報(bào)告，持續(xù)提升測(cè)試效率與良率。
（2）主導(dǎo)測(cè)試設(shè)備與材料的評(píng)估導(dǎo)入，設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)并驗(yàn)證工藝窗口，配合上游工藝團(tuán)隊(duì)完成新結(jié)構(gòu)工藝可行性驗(yàn)證。
（3）負(fù)責(zé)FT不良品的分析與根因判定，推動(dòng)相關(guān)責(zé)任工序改進(jìn)，并維護(hù)更新測(cè)試程序，支持研發(fā)部門完成封測(cè)成品導(dǎo)入評(píng)估。
（4）編制工藝文件、生產(chǎn)流程及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，推動(dòng)內(nèi)外審問(wèn)題整改，處理下游工序質(zhì)量反饋及客戶投訴。
（5）通過(guò)工藝培訓(xùn)與現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)，推動(dòng)工序損耗降低與良率提升，實(shí)現(xiàn)工藝持續(xù)改進(jìn)與團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)。
2.任職要求：
（1）大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子、儀器儀表、電子工程、自動(dòng)控制、通信等相關(guān)專業(yè)，熟悉并掌握C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及應(yīng)用。
（2）3年及以上的工作經(jīng)驗(yàn)，主要為IC及MOS測(cè)試工藝相關(guān)，能獨(dú)立開(kāi)發(fā)測(cè)試程序，完成封測(cè)新產(chǎn)品導(dǎo)入。熟悉并掌握主流測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用和軟件開(kāi)發(fā)，如宏邦I(lǐng)C-T86X系列、聯(lián)動(dòng)、長(zhǎng)川、華豐,JUNO,JC-TS等測(cè)試機(jī)編程邏輯。
（3）熟悉掌握SPC、DOE,基本統(tǒng)計(jì)原理，熟悉JMP或Mintab中的一種。
（4）了解封裝材料對(duì)應(yīng)電參數(shù)影響及解決方案。

（三）制造部工藝整合工程師、工藝工程師
1.崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)工序的新工藝開(kāi)發(fā)與新材料認(rèn)證。
（2）負(fù)責(zé)工序的工藝持續(xù)改進(jìn)，提升過(guò)程能力。
（3）負(fù)責(zé)工序的工藝改善變更和品質(zhì)管理。
（4）負(fù)責(zé)持續(xù)提高工序的產(chǎn)品良率。
（5）負(fù)責(zé)提高工序的工藝生產(chǎn)效率。
2.任職要求：
（1）大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
（2）3年以上晶圓制造生產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)。
（3）熟悉質(zhì)量、環(huán)境體系管理相關(guān)知識(shí)；熟悉半導(dǎo)體工藝、設(shè)備知識(shí)；熟悉負(fù)責(zé)工序的工藝流程；熟練使用常見(jiàn)的質(zhì)量工具；熟練運(yùn)用常見(jiàn)的統(tǒng)計(jì)方法。
（4）邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)的溝通能力；具備文件管理及報(bào)告編寫(xiě)能力；熟練使用office等辦公軟件。

 

（四）制造部設(shè)備工程師
1.崗位職責(zé)：
（1）擬制工序設(shè)備的備件采購(gòu)計(jì)劃，保證設(shè)備備件的合理庫(kù)存。
（2）負(fù)責(zé)協(xié)助部門完善設(shè)備管理體系，各種制度安排執(zhí)行。
（3）負(fù)責(zé)建立完善工序設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程，及時(shí)修訂保養(yǎng)規(guī)程。
（4）負(fù)責(zé)工序生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)、改進(jìn)、改造，保障設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)。
（5）負(fù)責(zé)推進(jìn)項(xiàng)目，保證項(xiàng)目進(jìn)度；調(diào)試改進(jìn)、優(yōu)化項(xiàng)目的推進(jìn)與實(shí)施。
2.任職要求：
（1）大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
（2）5年以上半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
（3）熟悉半導(dǎo)體設(shè)備管理(如安裝、調(diào)試、維護(hù)、保養(yǎng)、改造等)流程和規(guī)則;熟悉機(jī)電控制原理；掌握半導(dǎo)體工序工藝知識(shí)；熟悉半導(dǎo)體設(shè)備的動(dòng)力供給條件要求。
（4）邏輯思維強(qiáng)，有較強(qiáng)的溝通能力；熟練使用office等辦公軟件。

聯(lián)系人：吳女士

聯(lián)系方式：13510615270