寒武紀、摩爾線程、沐曦:2025年誰最能打?數(shù)據(jù)說明一切
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近日,國內(nèi)AI與GPU芯片賽道三家代表性企業(yè)——寒武紀、摩爾線程、沐曦股份陸續(xù)發(fā)布2025年度業(yè)績快報。在智算中心建設提速、大模型訓練與推理需求持續(xù)爆發(fā)的行業(yè)背景下,三家企業(yè)均實現(xiàn)營收高速增長,盈利端呈現(xiàn)顯著改善,標志著國產(chǎn)算力芯片從技術攻堅轉向規(guī)模化落地與價值兌現(xiàn)新階段。
寒武紀:AI芯片龍頭實現(xiàn)歷史性盈利,營收同比增超4.5倍
作為國內(nèi)云端AI芯片領軍企業(yè),寒武紀2025年交出上市以來首份全年盈利成績單。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元,較上年同期增加53.23億元,同比增長453.21%;歸母凈利潤20.59億元,成功扭虧為盈,扣非凈利潤亦轉正至17.70億元,基本每股收益4.92元。

目前寒武紀的主營業(yè)務主要包括:云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片、終端智能處理器IP、基礎軟件棧與服務。其中以思元370/思元590/思元690為代表的云端智能芯片及加速卡是營收的絕對主力,主要面向數(shù)據(jù)中心、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)大廠,提供大模型訓練+推理算力,2025年營收占比超99%。
而2025年公司業(yè)績爆發(fā),也主要得益于該系列芯片出貨量的快速提升,以及在智算集群、互聯(lián)網(wǎng)廠商、運營商等場景的規(guī)?;涞亍kS著產(chǎn)品結構優(yōu)化與規(guī)模效應顯現(xiàn),公司盈利能力大幅改善,資產(chǎn)規(guī)模與財務結構同步夯實,為后續(xù)研發(fā)投入與市場拓展提供支撐。
摩爾線程:全功能GPU放量,營收增超2.4 倍、虧損顯著收窄
摩爾線程聚焦通用 GPU 與 AI 訓推一體賽道,2025 年營收實現(xiàn)跨越式增長。全年營收15.06 億元,同比增長243.37%;歸母凈利潤 - 10.24 億元,虧損幅度同比收窄36.70%,經(jīng)營效率持續(xù)提升。
報告期內(nèi),公司旗艦產(chǎn)品 MTT S5000 進入規(guī)?;慨a(chǎn)階段,在大模型訓練、高性能計算、云端推理等場景落地,并完成對主流大模型的深度適配。受益于產(chǎn)品競爭力提升與市場認可度增強,公司營收與毛利同步改善,盡管仍處于高研發(fā)投入周期,但虧損收窄趨勢明確,商業(yè)化進程持續(xù)提速。
沐曦股份:高性能 GPU 出貨大增,營收翻倍、減虧超四成
沐曦股份專注高性能 GPU 賽道,2025 年業(yè)務規(guī)模與盈利質(zhì)量同步改善。全年實現(xiàn)營業(yè)收入16.44 億元,同比增長121.26%;歸母凈利潤 - 7.81 億元,虧損同比收窄44.53%,扣非虧損亦明顯收窄。
公司圍繞 “1+6+X” 戰(zhàn)略推進產(chǎn)品與市場落地,曦云、曦思、曦彩等系列 GPU 產(chǎn)品在訓推、推理、圖形渲染等場景出貨量顯著提升,下游客戶復購與規(guī)模化采購增加。疊加股份支付費用下降等因素,公司虧損幅度大幅收縮,資產(chǎn)結構隨 IPO 募資完成得到優(yōu)化。
行業(yè)趨勢:國產(chǎn)算力芯片進入規(guī)?;瘍冬F(xiàn)期,梯隊格局清晰
需求端持續(xù)高景氣:AI大模型迭代、智算中心建設、行業(yè)數(shù)字化轉型共同拉動訓練與推理芯片需求,為國產(chǎn)廠商提供增長窗口。
盈利分化但整體向好:寒武紀憑借產(chǎn)品成熟度與客戶結構率先盈利,成為行業(yè)里程碑;摩爾線程、沐曦股份仍處投入期,但營收高增+虧損收窄,驗證商業(yè)化路徑可行。
競爭焦點轉向生態(tài)與量產(chǎn):行業(yè)從“能否做出來”進入“能否大規(guī)模用起來”階段,產(chǎn)品性能、軟件生態(tài)、產(chǎn)能保障、成本控制成為核心競爭力。
整體來看,三家企業(yè) 2025 年業(yè)績共同印證國產(chǎn) AI 與 GPU 芯片產(chǎn)業(yè)進入加速發(fā)展期。隨著技術迭代、生態(tài)完善與下游滲透加深,國產(chǎn)算力芯片有望在全球市場形成更強競爭力,推動人工智能產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程。