3月4日，電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決方案供應(yīng)商ASMPT Limited，公布截至2025年12月31日止年度之全年業(yè)績。于回顧年內(nèi)，集團受惠于人工智能相關(guān)投資持續(xù)增加，先進封裝解決方案需求強勁，帶動整體業(yè)績表現(xiàn)顯著提升。

在人工智能驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性增長下，集團全年新增訂單總額及銷售收入均錄得理想增長。尤其熱壓焊接解決方案于邏輯及內(nèi)存市場領(lǐng)導(dǎo)地位進一步鞏固，銷售收入創(chuàng)下新高，并接獲多項重大新訂單。

1、集團持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)銷售收入為港幣137.4億元（17.6億美元），按年上升10%，主要由半導(dǎo)體解決方案分部的TCB業(yè)務(wù)推動，半導(dǎo)體解決方案分部的銷售收入錄得按年21.8%的強勁增長，而表面貼裝技術(shù)解決方案分部的銷售收入則按年輕微下降。

2、持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)新增訂單總額為港幣144.8億元（18.6億美元），按年顯著增長21.7%，表面貼裝技術(shù)解決方案分部的新增訂單總額按年大幅增長40.0%，半導(dǎo)體解決方案分部的新增訂單總額亦按年增長6.3%。

3、集團未完成訂單總額于年底達港幣61.7億元，訂單對付運比率錄得1.05，為2021年以來最高水平。

4、集團經(jīng)調(diào)整盈利為港幣4.67億元，按年增長24.5%，反映經(jīng)營利潤有所增加。集團的經(jīng)調(diào)整毛利率按年下降172點子至38.3%，主要由半導(dǎo)體解決方案分部和表面貼裝技術(shù)解決方案分部的毛利率下跌所致。

5、董事會建議派發(fā)末期股息每股港幣0.34元及特別股息每股港幣0.79元，全年合計每股派息為港幣1.39元。

集團先進封裝業(yè)務(wù)于年內(nèi)表現(xiàn)突出，全年銷售收入達5.32億美元，按年增長30.2%。其中，TCB解決方案貢獻最為顯著，銷售收入按年大幅增長約146%。

邏輯應(yīng)用方面，集團于TCB芯片到基底的工藝標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)地位進一步加強，并成功在二零二六年首季獲得來自領(lǐng)先外判半導(dǎo)體裝嵌及測試企業(yè)及先進邏輯客戶的多項訂單。

內(nèi)存應(yīng)用方面，集團于HBM4技術(shù)領(lǐng)域取得領(lǐng)先，其用于12層HBM4的TCB解決方案率先獲得多家客戶訂單；同時，16層HBM4技術(shù)的開發(fā)工作正有序推進。

此外，集團于混合式焊接及光子解決方案方面亦取得穩(wěn)步進展，其中光子解決方案受惠于光學(xué)收發(fā)器需求上升，銷售收入按年增長10%。

表面貼裝技術(shù)解決方案分部于年內(nèi)受人工智能服務(wù)器及中國電動汽車需求帶動，新增訂單總額按年大幅增長40%。其中，先進封裝相關(guān)的系統(tǒng)封裝訂單表現(xiàn)尤其理想，按年增長約43%，主要應(yīng)用于基站射頻模組等領(lǐng)域。新一代芯片裝嵌工具亦成功獲得先進邏輯智能手機應(yīng)用客戶的認(rèn)可。
為更專注于后工序封裝業(yè)務(wù)，集團已決定出售ASMPT NEXX, Inc.。該業(yè)務(wù)于財務(wù)報告中已被列作終止經(jīng)營業(yè)務(wù)。集團相信，此舉將有助NEXX于新?lián)碛腥说某掷m(xù)投資下長遠(yuǎn)發(fā)展，同時讓ASMPT更聚焦核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

展望2026年，集團預(yù)期人工智能需求帶動的結(jié)構(gòu)性行業(yè)增長，將繼續(xù)推動兩大業(yè)務(wù)分部的銷售收入上升。集團對在高增長市場擴展TCB業(yè)務(wù)充滿信心。同時，主流業(yè)務(wù)將繼續(xù)受惠于全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資及中國市場的穩(wěn)定需求。

集團預(yù)計2026年第一季度銷售收入將介乎4.7億美元至5.3億美元之間，以中位數(shù)計按年增長29.5%。期內(nèi)，受TCB及高端固晶機需求帶動，半導(dǎo)體解決方案分部預(yù)期將錄得按季增長，其毛利率亦有望重回40%中位數(shù)水平。