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美國(guó)芯片行業(yè)集體發(fā)聲,公開(kāi)反對(duì)《芯片安全法案》

2026-03-05 來(lái)源:國(guó)際電子商情
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關(guān)鍵詞: 芯片安全法案 SIA 出口管制 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近期發(fā)布官方聲明,明確表達(dá)了對(duì)國(guó)會(huì)正在推進(jìn)的《芯片安全法案》(Chip Security Act)的反對(duì)立場(chǎng)。該聲明由SIA總裁兼CEO John Neuffer簽署,標(biāo)志著美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)會(huì)之間圍繞立法管控的博弈進(jìn)入新階段。

美國(guó)《芯片安全法案》是2025年5月由美國(guó)國(guó)會(huì)兩院分別提出的、旨在強(qiáng)化對(duì)先進(jìn)人工智能(AI)芯片出口管制的立法提案。該法案的核心目標(biāo)是防止美國(guó)高端芯片技術(shù)通過(guò)非法渠道流入被美方視為“對(duì)手”的國(guó)家,其標(biāo)志性措施是強(qiáng)制內(nèi)置硬件級(jí)安全管控機(jī)制,包括且不限于地理位置驗(yàn)證、使用軌跡追溯、遠(yuǎn)程鎖定及功能禁用等關(guān)鍵功能。同時(shí)要求法案正式頒布后180天內(nèi)完成落地實(shí)施,后續(xù)1-2年內(nèi)逐步拓展防篡改、工作負(fù)載監(jiān)控等二級(jí)安全管控機(jī)制。

SIA在聲明中強(qiáng)調(diào):

SIA成員完全致力于遵守出口管制規(guī)定,我們強(qiáng)烈反對(duì)非法轉(zhuǎn)移和濫用我們的芯片技術(shù)。我們理解政策制定者關(guān)注這一問(wèn)題的意愿,但我們不能支持對(duì)未經(jīng)測(cè)試、可能不切實(shí)際的新型芯片機(jī)制(例如《芯片安全法案》中提出的機(jī)制)進(jìn)行一刀切的強(qiáng)制規(guī)定。

倉(cāng)促立法強(qiáng)制實(shí)施復(fù)雜、昂貴且未經(jīng)證實(shí)的安全功能,可能會(huì)損害全球?qū)γ绹?guó)半導(dǎo)體技術(shù)的信任,阻礙美國(guó)人工智能技術(shù)出口,削弱我們的全球領(lǐng)導(dǎo)地位和競(jìng)爭(zhēng)力。

我們公司與政府機(jī)構(gòu)、執(zhí)法部門(mén)和其他相關(guān)利益攸關(guān)方密切合作,以防止和偵查我們產(chǎn)品的非法轉(zhuǎn)移和濫用行為。我們隨時(shí)準(zhǔn)備與國(guó)會(huì)合作,探討有效應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)的途徑,并確保美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)成為全球人工智能生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。

近年來(lái),美國(guó)國(guó)會(huì)以“維護(hù)國(guó)家安全”為核心名義,持續(xù)收緊半導(dǎo)體技術(shù)出口管制力度,試圖通過(guò)技術(shù)封鎖、產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤等手段,鞏固美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球優(yōu)勢(shì)地位。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度全球化屬性決定了過(guò)度嚴(yán)苛的管制措施,終將反噬美國(guó)自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)人士指出,該聲明是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“國(guó)家安全管制”與“全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”兩大核心訴求之間的戰(zhàn)略權(quán)衡,背后折射出美國(guó)科技政策制定過(guò)程中“管控優(yōu)先”與“產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展”的深層矛盾,其影響范圍將進(jìn)一步延伸至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的格局重構(gòu)與發(fā)展走向。

其一,技術(shù)層面缺乏實(shí)操可行性。法案所要求的位置驗(yàn)證、遠(yuǎn)程管控等核心功能,目前仍處于未經(jīng)過(guò)充分技術(shù)驗(yàn)證的階段,若強(qiáng)行植入芯片硬件架構(gòu),不僅可能引入新的安全漏洞,還將影響芯片的性能穩(wěn)定性與運(yùn)行可靠性,與半導(dǎo)體產(chǎn)品“高性能、高可靠性”的核心行業(yè)需求相悖。

其二,成本層面將顯著增加產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)負(fù)擔(dān)。芯片設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)新增安全管控模塊,將直接推高企業(yè)的研發(fā)投入與生產(chǎn)成本,進(jìn)而削弱美國(guó)芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。尤其在高端AI芯片領(lǐng)域,成本大幅上升可能導(dǎo)致美國(guó)企業(yè)丟失核心市場(chǎng)份額,影響產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展韌性。

其三,市場(chǎng)信任層面將遭遇嚴(yán)重沖擊。強(qiáng)制植入遠(yuǎn)程管控功能,將引發(fā)全球客戶(hù)對(duì)美國(guó)芯片“后門(mén)風(fēng)險(xiǎn)”、“可控性隱患”的強(qiáng)烈擔(dān)憂(yōu),進(jìn)而加速全球客戶(hù)尋求替代解決方案,推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“去美化”進(jìn)程,這與美國(guó)維持半導(dǎo)體技術(shù)全球主導(dǎo)地位的核心戰(zhàn)略初衷背道而馳。