近日，專注半導體封裝材料領域的高新技術企業(yè)上海道宜半導體材料有限公司（簡稱：道宜半導體）正式宣布完成戰(zhàn)略融資，由道生天合獨家投資。資金將重點投向環(huán)氧塑封料核心技術研發(fā)、生產(chǎn)線升級、人才團隊擴充及海內(nèi)外市場拓展。

資料顯示，道宜半導體成立于2020年5月，總部位于上海臨港新片區(qū)，是一家專注于半導體封裝材料研發(fā)、制造與銷售的高新技術企業(yè)，核心聚焦電子封裝用環(huán)氧塑封料領域，產(chǎn)品覆蓋半導體器件、集成電路、車規(guī)級功率模塊及先進封裝等場景，公司擁有52項專利技術，形成自主研發(fā)的技術體系。

道宜半導體創(chuàng)始人兼董事長顧海勇為公司實際控制人，核心成員涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等關鍵領域，均來自半導體材料及相關行業(yè)頭部企業(yè)，熟悉行業(yè)技術趨勢與市場需求，同時吸納專業(yè)研發(fā)人才，形成“研發(fā)與產(chǎn)業(yè)”雙驅(qū)動的核心團隊。

公司以環(huán)氧塑封料為核心產(chǎn)品，構建了全場景產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)從分立器件封裝、集成電路封裝到傳統(tǒng)封裝、先進封裝的全鏈條覆蓋。產(chǎn)品可廣泛應用于汽車電子、工業(yè)自動化、消費電子等多領域，同時推進車規(guī)級產(chǎn)品研發(fā)，滿足高端應用場景需求。

道宜半導體已實現(xiàn)成熟的商業(yè)化落地，目前擁有兩條國內(nèi)外先進的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，產(chǎn)品已實現(xiàn)國內(nèi)主流半導體封測企業(yè)批量供貨，并與多家國內(nèi)外頭部封測企業(yè)建立長期戰(zhàn)略合作。同時，公司加速海外市場布局，進一步擴大全球市場份額。