在全球缺芯的情況下，芯片代工企業無疑成為了香饃饃的存在。

如此緊張的供需關系促成了絕對的賣方市場，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨，全球半導體代工巨頭們因此持續火熱，賺得盆滿缽滿。

在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。集邦咨詢報告顯示，2021年第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。晶圓代工業2022年的市場情況也被業界所看好，預期今年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%。

縱觀行業動態，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業績新高，毛利率也不斷提升，背后原因基本離不開半導體市場供不應求，以及該趨勢下洶涌的漲價潮。

集邦咨詢發布的報告指出，在歷經連續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年及2023年開出，且新增產能集中在40nm及28nm制程，整體來說，2022年晶圓代工產能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續沖擊部分終端產品。

從當前終端產品需求來看，驅動IC、非車用MCU等細分領域缺芯已緩解，但也有芯片產品持續短缺，價格繼續上漲，例如，安森美半導體、瑞薩電子、意法半導體、英飛凌等產品交期仍在拉長。