華虹半導(dǎo)體擬科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
2022-03-31
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關(guān)鍵詞: 華虹半導(dǎo)體 科創(chuàng)板 IPO
3月29日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):華虹半導(dǎo))首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告,其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券和海通證券。

早在3月21日,華虹半導(dǎo)體便發(fā)布公告稱(chēng),公司董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于(其中包括)本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。
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