Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設計人員能夠降低復雜性，將更小巧、通用的無線電產品更快推向市場。該芯片組由四個高度集成的IC組成，提供了一個完整的解決方案，大大減少了24GHz至47GHz 5G無線電應用所需的器件數量。

隨著全球毫米波5G部署的加速，運營商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時還要用更節能、更輕便、更可靠的無線電產品擴大網絡覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產品，在不犧牲質量和性能的情況下允許多頻段設計復用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競爭性解決方案以提高設計執行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬，同時還將封裝、測試和熱建模等關鍵知識產權外包。

新的芯片組包括兩個單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個雙極化16通道波束成形器件，采用了先進的CMOS工藝。與其它解決方案相比，該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設計的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/下變頻器具有高驅動電平，不需要提供不同頻段的多種型號，并合并了驅動級，節省了物料成本。

除了通過專利IP實現工廠配置非易失性存儲器(NVM)之外，該芯片組還可現場在線無縫操作相控陣校準功能。這使原始設備制造商能夠打破只有NVM架構的傳統設計束縛，即受限于對波束成形器的一次性工廠校準。這種校準不能解決IC外部的非理想特性問題，并會導致次優校準結果。

ADI公司在毫米波信號鏈解決方案研發方面具有長久的歷史，可提供全面的內部質量管理和封裝開發，使工程師能夠快速創建性能可靠、全面優化的可定制5G無線電產品。 

產品供貨

產品	全面 量產	支持5G NR頻段	封裝
ADMV4828	現已上市	n257、n258和n261	304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封裝
ADMV4928	現已上市	n260、n259	239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封裝
ADMV1128	現已上市	n257、n258和n261	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝
ADMV1139	現已上市	n260、n259和n262	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝