5月6日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，工業(yè)控制IC的短缺正在導(dǎo)致用于芯片制造和PCB行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備制造出現(xiàn)瓶頸。

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消息人士指出，工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，使自動(dòng)化設(shè)備的交貨期延長(zhǎng)到一年以上。這是正在大舉擴(kuò)張產(chǎn)能的芯片制造商和PCB制造商面臨的挑戰(zhàn)。

消息人士透露，這些用于芯片制造和PCB自動(dòng)化設(shè)備的芯片供應(yīng)商，如美國(guó)微芯科技和意法半導(dǎo)體，交貨時(shí)間已長(zhǎng)達(dá)50周。

消息人士說(shuō)，純代工廠和IDM代工廠已經(jīng)看到他們的工廠能力無(wú)法滿足需求，導(dǎo)致用于制造自動(dòng)化工具的關(guān)鍵芯片短缺。同時(shí)，設(shè)備的交貨期較長(zhǎng)也減緩了代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。

PCB制造商也看到了長(zhǎng)期合同的增加。可用生產(chǎn)能力被預(yù)訂促使他們升級(jí)制造能力和建設(shè)新工廠。消息人士表示，關(guān)鍵自動(dòng)化設(shè)備的交貨期延長(zhǎng)，也對(duì)他們按計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張的能力構(gòu)成挑戰(zhàn)。

消息人士指出，工業(yè)控制芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年底，這已促使相關(guān)供應(yīng)商提高價(jià)格。例如，瑞薩從2022年初開(kāi)始漲價(jià)。3月底，意法半導(dǎo)體再次上調(diào)了芯片價(jià)格。

根據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，從2020年到2024年，全球工業(yè)控制IC市場(chǎng)將以4.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率上升，屆時(shí)市場(chǎng)收入將達(dá)到623億美元。