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盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工

2022-05-24 來源:網絡整理
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關鍵詞: 芯片

據新安晚報報道, 5月20日,上海寶冶承建的盛合晶微半導體(江陰)有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目順利開工。


盛合晶微(江陰)J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市,主廠房總建筑面積為86919平方米。


今年1月21日,盛合晶微宣布16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目;今年3月,盛合晶微3億美元C輪融資交割完成,C輪融資順利交割完成,將有利保障江陰項目的實施。


盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司,于2014年8月注冊成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。