物聯(lián)網(wǎng)芯片公司道生物聯(lián)完成億元A輪融資
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5月25日消息,上海道生物聯(lián)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“道生物聯(lián)”)近日宣布完成億元人民幣A輪融資,本輪融資由工善資本領(lǐng)投,信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投,其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資。據(jù)悉,本輪融資的資金將主要用于市場(chǎng)推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。

資料顯示,道生物聯(lián)成立于2019年,公司專(zhuān)注于研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)傳輸技術(shù)和解決方案。公司有頂尖的無(wú)線(xiàn)通信和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),開(kāi)發(fā)了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代LPWAN 技術(shù) — TurMass? ,包括核心專(zhuān)利技術(shù)、系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)和芯片。
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