5月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)公告，公司擬通過(guò)全資子公司上海新昇與多個(gè)合資方共同出資逐級(jí)設(shè)立一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)控股子公司，在上海臨港建設(shè)新增30萬(wàn)片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底達(dá)產(chǎn)，建成后公司300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬(wàn)片/月。

該項(xiàng)目具體包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長(zhǎng)研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”拉晶產(chǎn)線建設(shè)和“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分，前者將由新設(shè)的二級(jí)子公司新昇晶科負(fù)責(zé)，后者為公司此前定增的募投項(xiàng)目之一，將由新設(shè)的三級(jí)子公司新昇晶睿負(fù)責(zé)。

此次投資總金額為67.9億元：上海新昇擬出資15.5億元，其他合資方將合計(jì)出資52.4億元。從公告中看，滬硅產(chǎn)業(yè)的此次擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)匯聚了大基金、全國(guó)社保基金、中銀投、中建材新材料基金、上國(guó)投資管、混改基金等國(guó)有背景的資金，武岳峰資本等產(chǎn)業(yè)資本也在其中。