據(jù)臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）近日在線上研討會(huì)上披露的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)6135億美元，同比增長10.4%。其中，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)4.36兆新臺(tái)幣（約合1465億美元），同比增長17.5%，增速優(yōu)于全球市場。

MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安表示，芯片供需失衡問題2022年將持續(xù)，但隨著晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨于穩(wěn)定。

鄭凱安表示，由于供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率達(dá)到滿載，晶圓代工價(jià)格維持在高點(diǎn)，隨著晶圓廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)線與調(diào)漲價(jià)格，營收呈現(xiàn)逐季成長，2022年臺(tái)灣芯片制造產(chǎn)業(yè)季營收穩(wěn)定突破200億美元大關(guān)。

資策會(huì)MIC還預(yù)計(jì)臺(tái)灣芯設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長10～15%達(dá)1.27兆新臺(tái)幣。鄭凱安表示，需留意消費(fèi)性電子需求滑落帶來的沖擊。