7月18日消息，據(jù)韓國媒體The Elec報道，除DB HiTek之外，韓國8英寸（200mm）晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至50%以下，相比去年同期已減少了一半。

業(yè)內(nèi)人士表示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等韓國8吋晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至40-50%，而去年的產(chǎn)能利用率則接近90%。僅DB HiTek的產(chǎn)能利用率處于60%到70%之間，比年初下降了10%以上，與去年第三季度95%的利用率相比，則下降了25%以上。

自去年下半年以來，全球半導體市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑，這主要是由于全球經(jīng)濟低迷，導致智能手機、個人電腦和家用電器等消費類電子需求萎縮，使得芯片需求大減，從而影響到了8英寸晶圓代工的需求。

此外，8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率的下降，也部分受到了12英寸（300mm）晶圓代工廠價格折扣的影響。隨著12英寸代工傳統(tǒng)工藝單價下降，8英寸生產(chǎn)已部分轉(zhuǎn)向12英寸。

業(yè)內(nèi)認為，8英寸晶圓代工廠利用率繼續(xù)維持低位的可能性很大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率。”

三星證券研究員Hwang Min-seong表示，“傳統(tǒng)移動芯片需求低迷是8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率低迷的最大原因。”

一位晶圓代工行業(yè)負責人表示，“由于開工率下降，一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設備。”而在晶圓代工等加工行業(yè)中，關(guān)閉設備是不常見的。因為加工工業(yè)通常需連續(xù)運行設備來最大限度地提高生產(chǎn)效率，重啟還會帶來相關(guān)成本和風險。