近三年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模近三年的復(fù)合增長率達(dá)到了7.6%。無論是從原材料、設(shè)備、再到設(shè)計(jì)軟件、芯片設(shè)計(jì)及制造封裝，國內(nèi)都取得了極大的進(jìn)步。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2053.6億元。

半導(dǎo)體在國內(nèi)蓬勃生長的過程中，在不同的賽道領(lǐng)域都出現(xiàn)了小而精的“IC獨(dú)角獸企業(yè)”。每當(dāng)有獨(dú)角獸企業(yè)橫空出世，都會(huì)迎來頗多關(guān)注。

國內(nèi)這些具有稀有價(jià)值的獨(dú)角獸情況如何了？

IC獨(dú)角獸企業(yè)如何崛起？

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇上，2022-2023年度（第六屆）中國IC獨(dú)角獸獲選企業(yè)名單出爐，分別看一下各家獨(dú)角獸的主營業(yè)務(wù)、地區(qū)、融資進(jìn)程以及成立時(shí)間。

布局領(lǐng)域看，從產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備、材料再到芯片設(shè)計(jì)、封裝均有企業(yè)入選，不過總體而言仍是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量較多，設(shè)備以及封裝企業(yè)數(shù)量較少。不過，隨著今年大基金偏向設(shè)備、材料的投資情況，或許明年能夠看到更多的材料、設(shè)備廠商成為“獨(dú)角獸”企業(yè)。

此外，可以發(fā)現(xiàn)，不少獨(dú)角獸企業(yè)都是早期入局的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，如知存科技、賽昉科技。

賽昉科技是國內(nèi)RISC-V領(lǐng)域探索的第一批企業(yè)，目前自研完成了三個(gè)核心高端的RISC-V芯片平臺(tái)技術(shù)，累計(jì)完成超過10億元人民幣的融資，融資總額為國內(nèi)RISC-V領(lǐng)域第一。

知存科技是國內(nèi)第一批探索存算一體商業(yè)化的企業(yè)。知存科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)從2012年開始探索基于NOR Flash的存算一體芯片技術(shù)，到2016年已經(jīng)完成國際上首個(gè)Flash存算一體芯片的驗(yàn)證。

國際上，直到2017年在微處理器年會(huì)(Micro 2017)上，英偉達(dá)、英特爾、微軟、三星與加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校等才推出了他們的存算一體系統(tǒng)原型。可以說，知存科技入局賽道非常早。

總體上來說，中國IC獨(dú)角獸企業(yè)在選擇賽道時(shí)會(huì)結(jié)合市場機(jī)遇、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及政策支持進(jìn)行分析。并且尋找與自身定位相符的賽道，積極布局，以期在激烈的市場競爭中脫穎而出。

從成立的時(shí)間來看，最早成立的企業(yè)友旺電子，于1994年的成立。成立最晚的是昆侖芯，其成立時(shí)間為2021年。

背靠百度的昆侖芯能夠在2年內(nèi)入選獨(dú)角獸企業(yè)，不可謂不迅速。昆侖芯對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的人來說不算陌生，其前身是百度智能芯片及架構(gòu)部，分拆后首輪融資估值沖到約130億人民幣，轟動(dòng)一時(shí)。

兩年時(shí)間里，昆侖芯身后集結(jié)了一眾知名投資方，CPE源峰、IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華、臨芯投資、海富產(chǎn)業(yè)基金、通用創(chuàng)投、千山資本等。

昆侖芯研究的主要方向也是大火的AI芯片，其首款云端全功能AI芯片，有很高的內(nèi)存帶寬，算力達(dá)到260Tops，但在市場廣泛使用上還有很長的路要走。

不過，IC獨(dú)角獸企業(yè)能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得成功和高估值，是因?yàn)槠湓诩夹g(shù)、市場、資金等方面都具備了特殊的優(yōu)勢(shì)和條件。雖然少數(shù)企業(yè)可以在短時(shí)間內(nèi)迅速崛起，但在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)中，大多數(shù)企業(yè)都需要長時(shí)間的持續(xù)努力和不斷的創(chuàng)新才能取得成功。

值得注意的是，大部分IC獨(dú)角獸企業(yè)成立的時(shí)間集中在2017年左右。這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)恰逢中國政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策扶持逐步加大，促使了一批有潛力的創(chuàng)新型企業(yè)涌現(xiàn)。

從入選企業(yè)的地點(diǎn)來看，地區(qū)集中在北京、上海、江蘇。作為中國最重要的科技創(chuàng)新中心，北京和上海集聚了大量高等院校、科研院所和高科技企業(yè)，為IC獨(dú)角獸企業(yè)提供了豐富的人才和資源支持。因此，這些企業(yè)在地區(qū)上選擇了北京和上海這樣的創(chuàng)新型城市。

令人欣喜的是，安徽、山東、陜西同樣也有相關(guān)企業(yè)的出現(xiàn)，可以看出目前各地方政府都很重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列支持政策和鼓勵(lì)措施。這些政策為IC獨(dú)角獸企業(yè)提供了更多的發(fā)展機(jī)遇和資源支持。


國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、穩(wěn)定發(fā)展的經(jīng)濟(jì)和多項(xiàng)利好的政策等多種優(yōu)勢(shì)條件，已經(jīng)成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著全球集成電路行業(yè)整體的景氣度提升，集成電路設(shè)計(jì)市場也保持著快速發(fā)展的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2019年受中美科技戰(zhàn)的影響，全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑，2020年起在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下快速恢復(fù)。全球集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復(fù)合增長率為14.47%。預(yù)計(jì)2022年全球集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模為2058.3億美元。我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復(fù)合增長率為22.41%，隨著利好政策的不斷出臺(tái)以及國家資金的不斷支持，預(yù)計(jì)2022年中國集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將達(dá)到5856.9億元。

芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的核心是EDA/IP、材料和裝備，EDA和IP處于芯片設(shè)計(jì)的上游，簡單來說芯片設(shè)計(jì)便是通過選擇符合要求且經(jīng)驗(yàn)證可復(fù)用的IP設(shè)計(jì)模塊,運(yùn)用EDA工具將程式碼轉(zhuǎn)換成實(shí)際的電路圖。同時(shí),EDA和IP也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié),亟需通過自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破,加速本土企業(yè)融入集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球和中國的EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢(shì)，2021年全球EDA的市場規(guī)模為132.75億美元，較上年增長15.77%，2021年中國EDA市場規(guī)模為120億元，較上年增長28.89%。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度來看，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝測(cè)試、制造和設(shè)計(jì)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游的三個(gè)環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷發(fā)生變化。2015年以前，芯片封裝測(cè)試一直是產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，從2016年起，我國集成電路芯片設(shè)計(jì)行業(yè)超過封裝測(cè)試行業(yè)成為產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三個(gè)環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)占比41.1%、芯片制造占比30.37%、封裝測(cè)試占比26.42%。從區(qū)域分布來看，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點(diǎn)區(qū)域，主要原因是其地理位置優(yōu)越、交通便利、靠近電子信息科技經(jīng)濟(jì)發(fā)展中心。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國長三角地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51.8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額占比為21.4%；珠三角地區(qū)銷售額占比為20.4%，中西部地區(qū)銷售額占比為12.5%。

近年來，隨著我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的快速發(fā)展，受到了越來越多的資本青睞，越來越多的企業(yè)進(jìn)軍集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)不斷增長的趨勢(shì)，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復(fù)合增長率為23.6%，2022年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3243家，較上年的2810家增長了433家，同比增長15.41%。

設(shè)備和材料國產(chǎn)化加速 市占率不斷提高

設(shè)備和材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，國產(chǎn)設(shè)備和材料企業(yè)近年來正積極進(jìn)取，逐步打開市場空間，市場占有率也在逐步提升。

國產(chǎn)設(shè)備龍頭企業(yè)中微半導(dǎo)體（中微公司）2022年實(shí)現(xiàn)營收47.40億元，同比增長52.50%；凈利潤11.70億元，同比增長15.66%；公司的等離子體刻蝕設(shè)備市場占有率不斷提高，在國際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售。盛美半導(dǎo)體（盛美上海）2022年實(shí)現(xiàn)營收28.73億元，同比增長77.25%，凈利潤達(dá)到6.68億元，同比增長151.08%。盛美半導(dǎo)體同時(shí)表示，2023年將重點(diǎn)面向中國大陸市場，提高市占率，實(shí)現(xiàn)多客戶、多產(chǎn)品的同步推進(jìn)驗(yàn)證工作。

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊認(rèn)為，2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約43億美元左右，國產(chǎn)化率首次突破10%，達(dá)到12%。預(yù)計(jì)2023年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到62億美元，市場增速高于全球市場，國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展進(jìn)入新階段，整體國產(chǎn)化率接近16%。

2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商業(yè)績也普遍好轉(zhuǎn)。滬硅產(chǎn)業(yè)2022年公司營業(yè)收入36億元，同比增長45.95%；凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。飛凱材料2022年?duì)I業(yè)收入約29.07億元，同比增加10.65%；凈利潤約4.35億元，同比增加12.62%。

“飛凱材料一直致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，并努力實(shí)現(xiàn)新材料的自主可控。”飛凱材料首席執(zhí)行官蘇斌向記者表示，作為一家國產(chǎn)材料企業(yè)，公司在努力鞏固企業(yè)現(xiàn)有市場份額基礎(chǔ)上，正積極探索先進(jìn)材料市場發(fā)展機(jī)會(huì)，挖掘打造新的利潤增長點(diǎn)。

根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年中國半導(dǎo)體材料市場在下半年有望迎來較為快速增長，全年市場規(guī)模有望達(dá)到137億美元，約占全球市場份額的21%，這主要是由于國內(nèi)成熟制程晶圓企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮帶來的國產(chǎn)化需求上升和消費(fèi)復(fù)蘇帶來的需求傳導(dǎo)。


車用芯片市場加速爆發(fā) 消費(fèi)電子市場仍待回暖

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，受近年來手機(jī)等消費(fèi)電子市場下滑影響，消費(fèi)電子芯片市場表現(xiàn)不佳，但與此同時(shí)隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子、車用電子等市場興起，帶動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的芯片需求顯著增長，行業(yè)內(nèi)公司也積極向汽車和工業(yè)拓展，國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。

國內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)龍頭紫光國微年報(bào)顯示，2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為71.20億元，較上年同期增長33.28%，凈利潤為26.32億元，較上年同期增長34.71%。公司表示，物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)浪潮拓展了公司芯片應(yīng)用場景，智能安全芯片需求也得到持續(xù)釋放。

居龍表示，近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的半導(dǎo)體需求量。從各個(gè)領(lǐng)域觀察，未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長率減緩，而車用半導(dǎo)體和工業(yè)用半導(dǎo)體成長較快。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍認(rèn)為，2023年國產(chǎn)芯片行業(yè)可以看到兩大新增長點(diǎn)：一是智能新能源汽車對(duì)傳統(tǒng)燃油汽車的加速替代，將繼續(xù)極大提升相關(guān)車用半導(dǎo)體尤其是汽車功率半導(dǎo)體的市場需求。二是國家新基建進(jìn)一步加強(qiáng)，持續(xù)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心、特高壓輸變電、汽車充換電、通信基站等對(duì)半導(dǎo)體的需求。

民生證券分析師方競表示，景氣復(fù)蘇、業(yè)績回暖是今年芯片產(chǎn)業(yè)貫穿全年的基礎(chǔ)邏輯。新市場方面，看好服務(wù)器、新能源兩大核心成長賽道。數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AIGC帶動(dòng)服務(wù)器增量，上游算力芯片、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等均將迎來需求高景氣，芯粒有望成為國產(chǎn)算力芯片的破局之路。此外，新能源賽道的車規(guī)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片也會(huì)持續(xù)高速增長。