1、全球制造業弱勢波動，下行風險仍存

12月，全球經濟繼續弱勢下行，包括中國、美國及歐盟等主要經濟體弱勢波動特征沒有改變。回顧2023年，下半年以來經濟呈現穩定恢復、結構向好發展態勢。展望2024年經濟有望繼續回升向好。

12月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、電子信息制造業有所回升，降幅收窄

2023年1-11月，中國電子信息制造業生產加快回升，出口降幅持續收窄，效益加快恢復，投資略有下滑，多區域營收有所提升。

資料來源：工信部

3、半導體銷售和產量持續增長，反彈強勁

根據SIA最新數據，10月全球半導體銷售額達466.2億元，環比增長3.9%，連續第八個月環比增長。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，11月全球集成電路產量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產量達313億塊，同比增長27.9%，產量持續回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內首次轉正，外部需求呈現回暖跡象。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數來看，12月費城半導體指數（SOX）上漲11.70%，中國半導體（SW）行業指數下降3.98%，市場交易持續復蘇。

12月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

12月，全球芯片交期逐步回歸常態，需求復蘇下行業重回上升周期。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從12月各供應商看，交期縮短趨勢尤為明顯。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；MCU價格趨于穩定。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

12月訂單及庫存情況

從企業訂單看，工業/通信相關廠商需求低迷，消費類需求上升，汽車/AI等需求維持快速增長。主要廠商庫存去化接近尾聲，需求逐漸回升。

注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

12月半導體供應鏈

設備/材料需求穩定，代工產能低迷，原廠訂單回升，終端持續回暖。

1、半導體上游廠商

12月，原料訂單延續低迷，中國市場設備訂單需求上升。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，主要原廠在汽車/AI等領域需求維持較高景氣度，關注存儲價格回升趨勢。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，先進制程訂單快速增長，成熟制程產能持續低迷。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

12月，先進封裝需求供不應求，行業復蘇趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

12月，整體分銷市場需求逐步回升，2024年行業復蘇可期。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

12月，工控需求未見改善，新能源汽車需求穩定，消費類需求持續上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

12月，消費電子行業需求復蘇加速，AI引領產業升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

12月，新能源汽車維持穩定增長，但市場競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

12月，工控行業需求仍偏弱，但國產化進一步提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，光伏行業正加速去庫存中，庫存去化改善或延至2024年初。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

12月，以歐洲為主的海外經銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

12月，高端AI服務器訂單持續增長，2024年行業維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

12月，行業頭部廠商庫存有所上升，部分投資有所縮減，行業競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

12月，看好AI相關核心芯片品類需求增長，消費電子復蘇下驅動IC需求有望回升。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

12月，關注日系廠商擴產對手機供應鏈影響，PMIC領域價格戰風險持續。

資料來源：芯八哥整理

小結

2023Q4，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節奏。國際部分主流機構上修2024年全球半導體市場規模預期，芯八哥對此預判，認為半導體行業或已走出周期底部。

展望2024年，總體市場趨勢向好，但是結構性分化依然存在。具體來看，消費電子溫和回升，電動汽車和AI相關需求維持高速增長，工業和通信持續庫存去化，謹慎關注新能源需求變化。