隨著AI應用快速發展，芯片市場對于先進封裝需求同步水漲船高。臺積電為英偉達、AMD等大廠代工AI芯片，先進封裝產能已持續供不應求一段時間，并積極擴充相關產能，并揮軍南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。

嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。

依據臺積電官方資訊，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區，至于嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他并強調，臺積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

臺積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術包含整合芯片系統（SoIC），后段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。