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聯電漲近5% 消息稱與高通達成未來6年芯片代工協議

2021-05-26 來源:新浪財經
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5月26日消息,聯電漲近5%,消息稱公司已與高通達成一項長期協議,將為高通提供6年的產能支持。

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此前,業界傳聯電已經與聯發科、瑞昱、聯詠、三星、高通等六大型芯片廠商定,由上述廠商先支付產能保證金,聯電負責在南部科學園區新建一座規模2萬片的12吋28納米的廠房。據稱聯電規劃中的南科P6廠投資額高達千億元,以28納米高介電層/金屬閘極(HK)制程1千片產能需要資金1億美元來估算,每家芯片廠可能需要負擔約5億美元。聯電的新廠預計在2023年第2季度實現量產,屆時六大芯片廠每家將承包約5千片的月產能。

據悉,為了滿足強勁的客戶需求,聯電2021年資本支出將達15億美元,比去年增加50%;其中,85%的資本支出將投入12吋廠,主要以28奈米以下制程為主,其他15%投資到8吋廠。