近日，分析機構KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在一份報告中的分析顯示，臺積電、英特爾、三星電子的2nm代工節點良率分別約為65%、55%、40%。

John Vinh表示，Intel 18A的良率已相較上一季度的50%提升5%，有助于英特爾實現在今年內推出Panther Lake處理器的目標。英特爾代工有望以65%至75%的良率進入量產，領先于三星。屆時，臺積電的良率約為75%。

此外，John Vinh透露，英特爾將推出面向客戶的18A-P，預計于2026年下半年進入量產。如果18A-P的良率表現能夠維持水平，英特爾在2026年的業績可能會大幅超出市場預期。

雖然有消息稱，英特爾可能跳過18A-P代工服務直接轉向14A，但John Vinh認為這種情況不太可能發生，因為18A-P似乎與臺積電的N2工藝具有相當的競爭力。而14A預計要到2027年末或2028年初才能投入量產。

相比之下，目前三星的SF2工藝良率仍然只有40%，而臺積電的N2工藝則高達65%。