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三星電子獲165億美元芯片代工大單,傳客戶為特斯拉

2025-07-29 來源:電子工程專輯 原創文章
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關鍵詞: 三星電子 特斯拉 芯片制造協議 先進制程工藝 HBM芯片

7月28日,據三星電子向監管機構提交文件,三星電子與一家全球大型企業簽署了一項價值165億美元(約合22.8萬億韓元)的芯片制造供應協議,合同期限為2025年7月24日至2033年12月31日。

該協議是三星近年來最大單筆芯片訂單之一。盡管三星未透露客戶名稱,但多家媒體報道和特斯拉CEO埃隆·馬斯克的確認表明,該客戶很可能是特斯拉。

根據協議,三星將在美國得克薩斯州新建的工廠專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。這一合作將為特斯拉提供高性能自動駕駛芯片和AI計算模塊,涵蓋其下一代FSD系統和Optimus機器人所需算力。此外,三星憑借其先進的5nm以下制程和3D封裝技術贏得了這一大單,這將推動車規級芯片向3nm以下制程演進,并可能打破臺積電在車用級高性能芯片市場的長期壟斷。

從技術角度來看,三星在先進制程工藝上的進步是其贏得此次訂單的重要原因之一。三星在5納米、3納米以及2納米等先進工藝上的研發和生產能力不斷提升,尤其是在5納米工藝上,三星的良率有所提升,這為其贏得了高通等重要客戶的青睞。

據悉,三星的2nm工藝也獲得了新的訂單,為美國AI半導體企業安霸Ambarella生產ADAS(高級駕駛輔助系統)芯片,預計2025年流片,2026年量產。這些訂單的獲得不僅有助于三星提升其在晶圓代工領域的市場份額,也有助于推動其在先進制程技術上的持續創新。

此次協議的簽署對三星的股價產生了積極影響,三星電子在韓國交易所的股票一度上漲3.5%,創下近四周以來的最大盤中漲幅。這一訂單占三星2024年營收的7.6%,對三星表現不佳的晶圓代工部門是一個重大突破。三星計劃利用這一合作提振其在AI關鍵領域的高帶寬內存(HBM)芯片市場競爭力,盡管目前三星在該市場落后于競爭對手。