國內模擬芯片龍頭圣邦股份的港股上市計劃邁出關鍵一步。9月29日，圣邦股份發布公告稱，公司已于2025年9月28日向香港聯合交易所有限公司遞交了公開發行境外上市外資股（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登了申請資料。

根據公告，此次刊發的申請資料為草擬版本，其所載資料可能會適時作出更新和修訂。此舉標志著圣邦股份的“A+H”雙平臺融資戰略正式進入實質階段，有望進一步拓寬公司的融資渠道，提升其國際資本市場影響力。

支撐其赴港上市信心的是公司穩健的業績表現。根據此前披露的財務數據，2025年上半年，圣邦股份實現營業收入18.19億元，同比增長15.37%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤2.01億元，同比增長12.42%。在復雜的市場環境中，公司保持了營收與利潤的雙位數增長。

作為技術驅動型公司，圣邦股份的核心競爭力在于其龐大的產品庫和對市場趨勢的精準把握。公告顯示，目前公司自主研發的可供銷售產品已達5,900余款，涵蓋34個產品類別，能夠滿足全球客戶多元化的需求。

在鞏固傳統優勢的同時，圣邦股份正積極將資源向高增長的新興應用領域傾斜。公司在公告中明確表示，正持續密切關注人工智能、機器人、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等市場的發展變化，并已提前進行技術布局和產品儲備。

目前，這些前瞻性布局已初見成效。圣邦股份透露，其產品目前在汽車電子、人工智能、機器人、新能源、新一代手機通訊、物聯網等領域已取得良好的銷售業績，成功拓展了優質客戶群體。特別是在電動汽車和工業控制等高門檻市場，公司的技術實力和市場反應速度獲得了客戶認可。

市場分析認為，圣邦股份此次申請赴港上市，募集資金將主要用于加強在上述新興領域的研發投入、擴大生產規模以及補充運營資金，以抓住全球半導體產業格局調整和新興產業爆發帶來的歷史性機遇。

通過構建“A+H”的資本雙引擎，圣邦股份有望在激烈的國際競爭中獲取更多“彈藥”，加速技術迭代和市場份額擴張，進一步鞏固其在中國模擬芯片行業的領軍地位。