日本半導體設備制造商Tokyo Electron（TEL）近日在熊本縣啟用了一座大型研發中心，旨在深化與臺積電等客戶的合作，共同開發下一代1nm半導體技術。

這座四層建筑占地約2.7萬平方米，預計將于2026年春季開始運營。該中心位于熊本縣的工業園區內，這里正逐漸形成一個新的芯片產業集群，臺積電、索尼集團等企業均已在此設立工廠。

TEL九州公司總裁Shinichi Hayashi表示：“我們的目標是開發面向1nm及更先進技術的設備。”新設施將使TEL在熊本的開發能力提升四倍，中心將配備空調等設備，并建設一個仿照最新芯片工廠的潔凈室。

TEL計劃利用該設施進行設備演示，并收集客戶反饋。在熊本，公司主要開發和制造用于在芯片晶圓上涂覆光刻膠的涂布機和顯影機。這些設備在光刻前后使用，是芯片微型化過程中的關鍵環節。在這一領域，TEL沒有競爭對手。

公司的涂布顯影設備擁有高技術水平，能夠在高速旋轉的晶圓上均勻涂覆光刻膠和顯影劑。

TEL正與荷蘭的ASML公司和比利時的國際研發組織Imec合作，以突破技術邊界。此外，TEL還在其海外開發中心與芯片制造商緊密合作，進行面向未來四代產品的聯合開發。

TEL在芯片制造前端工藝的四個環節——沉積、涂布顯影、蝕刻和清洗——中，擁有市場領先或接近領先地位的設備。盡管其產品線廣泛是一大優勢，但在蝕刻設備領域，公司正面臨日益激烈的競爭。通過加強研發能力，TEL希望鞏固其在涂布顯影設備領域的領導地位，并在蝕刻設備市場實現逆襲。

然而，TEL的盈利增長出現放緩跡象。由于客戶投資計劃變化和中國芯片設備銷售放緩，公司預計截至3月的財年凈利潤將下降，此前曾預測將增長。

公司仍認為，中長期內人工智能需求將增長，并計劃繼續投資。未來五年（截至2029年3月），公司將投入超過1.5萬億日元（約合99.2億美元）用于研發，較前五年增長90%。（校對/趙月）