10月21日，盈新發(fā)展發(fā)布公告稱，公司與廣東長(zhǎng)興信息管理咨詢有限公司及自然人張治強(qiáng)正式簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，計(jì)劃以現(xiàn)金支付方式收購(gòu)其持有的廣東長(zhǎng)興半導(dǎo)體科技有限公司81.8091%股權(quán)。此次交易完成后，盈新發(fā)展預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)興半導(dǎo)體的控股。

據(jù)披露，長(zhǎng)興半導(dǎo)體成立于2012年，是一家專注于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試和存儲(chǔ)模組制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)實(shí)力，構(gòu)建了研發(fā)、封裝、測(cè)試一體化的經(jīng)營(yíng)模式。

在技術(shù)能力方面，長(zhǎng)興半導(dǎo)體擁有晶圓測(cè)試和修復(fù)技術(shù)，具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等先進(jìn)封裝技術(shù)。同時(shí)，公司具備消費(fèi)級(jí)NAND FLASH模組和DRAM內(nèi)存模組的量產(chǎn)能力。知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，公司共擁有76項(xiàng)有效專利授權(quán)，其中包括22項(xiàng)發(fā)明授權(quán)和54項(xiàng)實(shí)用新型專利。

長(zhǎng)興半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)獲得了多項(xiàng)資質(zhì)認(rèn)定，不僅是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，還被評(píng)為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，同時(shí)是廣東省大容量閃存芯片封裝及測(cè)試工程技術(shù)研究中心的依托單位。

盈新發(fā)展表示，本次收購(gòu)符合公司“文旅+科技”的戰(zhàn)略發(fā)展需求，是公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)升級(jí)與新興產(chǎn)業(yè)布局的重要結(jié)合。通過(guò)收購(gòu)長(zhǎng)興半導(dǎo)體，公司將借助其在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)地位，增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力和整體競(jìng)爭(zhēng)力。

此次交易將為盈新發(fā)展在高科技領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，有助于提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，具有廣闊的發(fā)展前景。

公司同時(shí)提示，本次簽署的協(xié)議為意向協(xié)議，后續(xù)仍需履行盡職調(diào)查、審計(jì)、評(píng)估等一系列程序，交易的具體條款和細(xì)節(jié)將以雙方最終簽署的正式協(xié)議為準(zhǔn)。目前，本次交易對(duì)公司本年度財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果的影響尚無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)計(jì)。