近日，美國半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Substrate宣布成功開發(fā)出一種新型芯片制造設(shè)備，該技術(shù)聲稱可媲美荷蘭阿斯麥（ASML）最先進(jìn)的極紫外光（EUV）光刻系統(tǒng)。與此同時，這家公司還放出豪言，計劃在美國建立代工廠，直接與臺積電競爭AI芯片生產(chǎn)。

 Substrate此次一舉獲得1億美元種子輪融資，估值已超過10億美元，成為新晉獨角獸企業(yè)。其投資者陣容強(qiáng)大，包括彼得·蒂爾的Founders Fund、General Catalyst以及美國中央情報局支持的非營利機(jī)構(gòu)In-Q-Tel等。 

Substrate聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官詹姆斯·普勞德（James Proud）表示，該公司通過粒子加速器產(chǎn)生的高亮度X射線光源，成功在300mm晶圓上實現(xiàn)了12納米特征尺寸的圖案化，分辨率與ASML最新EUV設(shè)備相當(dāng)，且具備進(jìn)一步擴(kuò)展至2納米工藝節(jié)點的能力。這一技術(shù)路線摒棄了傳統(tǒng)光刻中復(fù)雜的多重曝光工藝，有望將芯片制造成本降低一個數(shù)量級。 

Substrate具有12nm臨界尺寸和13nm尖端間距的隨機(jī)邏輯接觸陣列，具有高圖案保真度

路透社報導(dǎo)，詹姆斯·普勞德（James Proud）受訪時表示，這款工具是其計劃的第一步。 Substrate的目標(biāo)是在美國建立一家晶圓代工廠，能與臺積電競爭生產(chǎn)最先進(jìn)的人工智能（AI）芯片。

Substrate聲稱，他們已研發(fā)出一種使用X光的曝光技術(shù)，在解析度上能與ASML最先進(jìn)、每臺造價超過4億美元的曝光機(jī)匹敵。路透社無法獨立核實這項技術(shù)的真實性。

“我們的目標(biāo)是打造一種全新的垂直整合代工模式，在美國本土以更低的成本生產(chǎn)尖端芯片，重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局。”Proud在接受采訪時表示。Substrate團(tuán)隊由來自臺積電、IBM、谷歌及美國國家實驗室的工程師組成，其技術(shù)路線圖顯示，公司計劃于2028年啟動晶圓廠網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，初期投資規(guī)模將控制在“數(shù)十億美元”級別——遠(yuǎn)低于當(dāng)前動輒200億美元的先進(jìn)晶圓廠投入。

這一消息引發(fā)行業(yè)震動。目前，ASML憑借EUV光刻機(jī)壟斷了先進(jìn)制程芯片制造的核心環(huán)節(jié)，其設(shè)備是臺積電、三星等代工巨頭維持技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵。而Substrate的X射線光刻方案若能實現(xiàn)商業(yè)化，或?qū)⒋蚱艫SML的技術(shù)壁壘，并動搖臺積電在AI芯片代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。 

然而，業(yè)內(nèi)對Substrate的挑戰(zhàn)仍存疑慮。伯恩斯坦分析師戴維·戴（David Dai）指出，X射線光刻技術(shù)曾被ASML等企業(yè)嘗試過但未獲成功，Substrate需解決良率、穩(wěn)定性和生態(tài)適配等多重難題。此外，盡管Substrate已獲得包括彼得·泰爾旗下Founders Fund在內(nèi)的1億美元種子輪融資，估值超10億美元，但其設(shè)備尚未通過主流晶圓廠驗證，客戶基礎(chǔ)和供應(yīng)鏈配套仍顯薄弱。 

隨著人工智能、高性能計算對先進(jìn)芯片的需求激增，Substrate的挑戰(zhàn)無疑為半導(dǎo)體行業(yè)注入新變量。這場由初創(chuàng)企業(yè)發(fā)起的“光刻革命”，或?qū)⒅匦露x全球芯片制造的未來版圖。

責(zé)編：Amy.wu