大摩指出英偉達(dá)、AMD、特斯拉等客戶(hù)需求爆表 臺(tái)積電3nm搶手 緊急擴(kuò)產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 臺(tái)積電3nm產(chǎn)能短缺 AI大咖搶產(chǎn)能 臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)機(jī)遇
摩根士丹利證券在最新釋出的“AI供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)”報(bào)告中指出,英偉達(dá)、AMD等國(guó)際AI大咖,甚至連電動(dòng)車(chē)大廠(chǎng)特斯拉都積極搶占3nm產(chǎn)能,致使臺(tái)積電3nm產(chǎn)能出現(xiàn)短缺,并緊急擴(kuò)張產(chǎn)能。
大摩預(yù)估,今年底前,臺(tái)積電3nm產(chǎn)能每月將額外擴(kuò)增2萬(wàn)片至11~12萬(wàn)片,高于預(yù)期;2026年則將再增加至14~15萬(wàn)片,使得臺(tái)積電明年資本支出將由原計(jì)劃的430億美元提升至480~500億美元。
大摩大中華區(qū)半導(dǎo)體主管詹家鴻指出,國(guó)際AI大咖包括英偉達(dá)、AMD,及世芯等多家臺(tái)積電客戶(hù),均在爭(zhēng)取足夠的3nm產(chǎn)能上遭遇挑戰(zhàn);臺(tái)積電與創(chuàng)意正攜手為特斯拉提供服務(wù),協(xié)助AI5芯片進(jìn)行3nm制程設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。
詹家鴻認(rèn)為,限制AI芯片供應(yīng)的主要瓶頸并非CoWoS封裝產(chǎn)能,而是臺(tái)積電前段晶圓制造能力及ABF基板供應(yīng),特別是T-Glass短缺。
隨國(guó)際AI大廠(chǎng)積極搶占產(chǎn)能,使得3nm產(chǎn)能出現(xiàn)短缺的情況。
詹家鴻預(yù)期,臺(tái)積電將額外擴(kuò)充每月2萬(wàn)片的3nm產(chǎn)能,高于原先預(yù)期,擴(kuò)增后每月產(chǎn)能將提升至11~12萬(wàn)片。但也出現(xiàn)無(wú)塵室空間不足,因?yàn)檗D(zhuǎn)用于2nm制程,3nm擴(kuò)產(chǎn)只能依賴(lài)現(xiàn)有廠(chǎng)區(qū)。
2026年,3nm產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)增至每月14~15萬(wàn)片,主要來(lái)自二個(gè)部分,包括亞利桑那州第二期廠(chǎng)房約2萬(wàn)片,與中國(guó)臺(tái)灣現(xiàn)有4、5nm產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)換的1萬(wàn)片。
除此之外,臺(tái)積電可能將22nm與28nm產(chǎn)線(xiàn)自Fab15移出,轉(zhuǎn)移至歐洲新廠(chǎng)。若相關(guān)計(jì)劃實(shí)施,以每千片3nm月產(chǎn)能約需3億美元的資本支出計(jì)算,意味臺(tái)積電2026年資本支出將上升至480億至500億美元。
詹家鴻說(shuō),臺(tái)積電3nm產(chǎn)能擴(kuò)張、以及資本支出增加,將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)有正面催化作用;而特斯拉未來(lái)的AI6芯片(采用2nm制程),預(yù)期每年為臺(tái)積電帶來(lái)約20億美元的代工機(jī)會(huì)。
詹家鴻對(duì)臺(tái)積電、創(chuàng)意、世芯等持續(xù)看好。其中維持臺(tái)積電“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí)、目標(biāo)價(jià)1688元新臺(tái)幣不變,并列為“首選”標(biāo)的。
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