據中國光谷消息，日前，在2025中國光谷3551國際創業大賽總決賽上，武漢英睿紅外科技有限公司（簡稱“英睿紅外”）創始人劉宇軒，攜“新一代量子點短波紅外芯片”項目斬獲大賽第一名。該芯片是國內首款硫化鉛量子點紅外成像芯片，已在科研成像、機器視覺、工業檢測等領域落地，適配低空經濟、自動駕駛等新興賽道。依托此款芯片，英睿紅外已與行業龍頭企業達成戰略合作，目前已獲千萬元天使輪融資，估值破億元。

武漢英睿紅外科技有限公司（InRightTech）成立于2023年7月，以“打破壟斷，定義中國紅外芯”為使命，依托湖北光谷實驗室與華中科技大學溫州先進制造技術研究院的頂尖科研平臺，專注膠體量子點短波紅外（SWIR）成像芯片的產業化開發。

經過十多年的探索、積累和發展，英睿紅外已形成640×512 面陣型讀出電路、膠體量子點（PbS CQDs）短波紅外成像芯片、膠體量子點（PbS CQDs）短波紅外成像系統、PbS/PbSe膠體量子點、光斑分析儀、紅外顯微鏡等產品矩陣；以及TCO制備、激光刻蝕、引線鍵合、封裝（COB、TO、管殼、薄膜）、氣密性檢測、可靠性測試、成像測試驗證、功能驗證、工藝開發等技術服務。

據悉，英睿紅外專注于量子點短波紅外成像芯片的產業化開發，采用輕資產運營模式，通過外協方式委托華中科技大學溫州先進制造技術研究院進行芯片加工和制造，同時在光谷實驗室進行封測與性能測試。

中國光谷消息指出，如今，在光谷實驗室的孵化支持下，英睿紅外交付的芯片成像像素突破400萬，可無損、高效穿透芯片內部，成像效果清晰，性能與傳統銦鎵砷芯片持平，不僅可提升芯片良率，而且造價有望壓縮至前者的1%。基于該公司自研芯片研制的紅外成像相機已與國內激光領域龍頭企業簽約，斬獲百萬級訂單，今年即將規模化交付。

今年7月，英睿紅外聯合光谷實驗室正式成立單片集成感知驗證平臺，將整合多種材料（銦鎵砷、量?點、有機薄膜、二維材料、 鈣鈦礦等）的單片集成光電感知領域技術服務和創新要素，持續優化成像技術、產品和服務，為廣大科研工作者提供優質的光電感知驗證服務。