（文/羅葉馨梅）11月26日，德明利（001309.SZ）披露2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過6806.59萬股，募資總額不超過32億元。公司表示，本次非公開發(fā)行將重點圍繞固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）擴產(chǎn)，以及智能存儲管理及研發(fā)總部基地建設(shè)和補充流動資金等方向展開，以增強核心業(yè)務(wù)產(chǎn)能和研發(fā)實力。

預(yù)案顯示，募資扣除發(fā)行費用后，將投入四個項目：其中固態(tài)硬盤（SSD）擴產(chǎn)項目擬投入9.84億元，內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）擴產(chǎn)項目擬投入6.64億元，智能存儲管理及研發(fā)總部基地項目擬投入6.52億元，另有9億元用于補充流動資金。公司稱，上述項目實施有望完善存儲產(chǎn)品布局，提升規(guī)模化供貨能力。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，德明利近年營收高速增長，2022—2024年營收年均復(fù)合增長率達(dá)100.21%，但在2025年1—9月，受大客戶導(dǎo)入投入增加、研發(fā)加碼及行業(yè)周期回調(diào)等因素影響，公司業(yè)績出現(xiàn)階段性下滑。截至2025年9月末，公司存貨賬面價值達(dá)59.4億元，占總資產(chǎn)比例64.75%，疊加經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)、有息負(fù)債規(guī)模較大，公司面臨一定存貨跌價和償債壓力。

在資金使用方面，德明利此前已通過資本市場多次“補血”。公司2022年首次公開發(fā)行股票募資凈額4.56億元，已全部投入相關(guān)項目，節(jié)余523.66萬元用于永久補充流動資金，相關(guān)募集專戶已注銷。2024年公司向特定對象發(fā)行股票募資凈額9.72億元，截至2025年10月31日已投入6.97億元，結(jié)余2.78億元（含利息及理財收益），部分閑置資金用于現(xiàn)金管理。

公告同時披露，前次募投項目中，部分項目調(diào)整了投資金額和實施地點，嵌入式存儲控制芯片及模組研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目目前尚未達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，項目完工期預(yù)計為2027年3月。

（校對/秋賢）