近日，深圳證券交易所正式受理粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（下稱(chēng) “粵芯半導(dǎo)體”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)。

作為廣東省首家實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓量產(chǎn)的集成電路制造企業(yè)，同時(shí)也是創(chuàng)業(yè)板啟用第三套上市標(biāo)準(zhǔn)后受理的第二家未盈利企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體此次攜 75 億元募資計(jì)劃沖刺資本市場(chǎng)，引發(fā)行業(yè)對(duì)特色工藝晶圓代工賽道及硬科技企業(yè)融資路徑的廣泛關(guān)注。

業(yè)務(wù)聚焦特色工藝

粵芯半導(dǎo)體的前身為廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，成立于2017年12月12日，2023年3月2日整體變更為股份有限公司，注冊(cè)地址位于廣州市黃埔區(qū)，法定代表人為陳謹(jǐn)。自成立以來(lái)，該公司逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破：2019 年一期生產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)廣東省 12 英寸芯片制造空白；2021 年二期投產(chǎn)，2024 年底三期項(xiàng)目通線(xiàn)，目前已形成兩座 12 英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能布局。

與聚焦先進(jìn)工藝的頭部晶圓代工廠(chǎng)不同，粵芯半導(dǎo)體深耕模擬芯片領(lǐng)域，以特色工藝晶圓代工為核心業(yè)務(wù)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)格局。公司構(gòu)建了覆蓋 “感、傳、算、存、控、顯” 全鏈路的技術(shù)矩陣，擁有 MS（混合信號(hào)）、HV（高壓顯示驅(qū)動(dòng)）、CIS（圖像傳感器）、BCD（電源管理）等八大工藝技術(shù)平臺(tái)，以及 MOSFET、IGBT 兩大功率器件平臺(tái)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋 180nm-55nm，產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、人工智能四大核心領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2022 年至 2025 年上半年，公司研發(fā)投入累計(jì)達(dá) 18.38 億元，其中 2023 年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例高達(dá) 58%，顯著高于行業(yè)平均水平。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已取得授權(quán)專(zhuān)利 681 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利 312 項(xiàng)，覆蓋工藝研發(fā)、設(shè)備改進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。值得關(guān)注的是，公司在硅光這一前沿賽道實(shí)現(xiàn)突破，2024 年底推出 12 英寸 90nm SiPho 工藝技術(shù)平臺(tái)并進(jìn)入試生產(chǎn)階段，正向 65nm 制程推進(jìn)，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備該領(lǐng)域代工能力的企業(yè)，目前已與多家光芯片設(shè)計(jì)公司合作，終端客戶(hù)涵蓋頭部云服務(wù)廠(chǎng)商。

產(chǎn)能方面，公司當(dāng)前規(guī)劃產(chǎn)能 8 萬(wàn)片 / 月，截至報(bào)告期末已實(shí)現(xiàn) 5.2 萬(wàn)片 / 月量產(chǎn)，未來(lái)還將建設(shè)四期項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能 4 萬(wàn)片 / 月，全部達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá) 12 萬(wàn)片 / 月，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

營(yíng)收回升但持續(xù)虧損 

招股書(shū)及上市保薦書(shū)披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，粵芯半導(dǎo)體呈現(xiàn) “營(yíng)收波動(dòng)回升、盈利尚未轉(zhuǎn)正” 的特征。2022 年至 2025 年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元和 10.53 億元，2024 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 61.09%，主要受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇及汽車(chē)電子需求釋放，其中 2024 年消費(fèi)電子領(lǐng)域收入 14.15 億元，同比增幅達(dá) 56.25%。

盈利端則受行業(yè)特性拖累，公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 - 10.43 億元、-19.17 億元、-22.53 億元和 - 12.01 億元，截至 2025 年 6 月 30 日，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá) 89.36 億元。虧損主要源于三方面：一是重資產(chǎn)模式下的固定資產(chǎn)折舊高企，報(bào)告期內(nèi)機(jī)器設(shè)備折舊費(fèi)用合計(jì)達(dá) 55.28 億元；二是持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，年均研發(fā)費(fèi)用超 5 億元；三是股權(quán)激勵(lì)產(chǎn)生的股份支付費(fèi)用，累計(jì)達(dá) 2.57 億元。

資產(chǎn)結(jié)構(gòu)上，公司體現(xiàn)典型的重資產(chǎn)行業(yè)特征。2025 年 6 月末，公司總資產(chǎn) 211.55 億元，其中固定資產(chǎn) 104.76 億元（占比 49.52%）、在建工程 39.80 億元（占比 18.81%）；合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率從 2022 年的 55.44% 攀升至 2025 年上半年的 76.08%，反映出產(chǎn)能建設(shè)帶來(lái)的資金壓力。不過(guò)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流持續(xù)為正，同期合計(jì)達(dá) 14.95 億元，疊加報(bào)告期內(nèi)累計(jì) 13.93 億元的政府補(bǔ)助，為日常運(yùn)營(yíng)提供了一定支撐。

值得關(guān)注的是，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流持續(xù)為正，2022年至2025年上半年分別為6.90億元、0.99億元、6.40億元和0.66億元，為日常運(yùn)營(yíng)提供了穩(wěn)定的資金支持。同時(shí)，公司報(bào)告期內(nèi)獲得的政府補(bǔ)助分別為4.58億元、5.37億元、2.53億元和1.45億元，為業(yè)績(jī)提供了一定緩沖。

股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分散特征

截至 IPO 受理時(shí)，粵芯半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分散化特征，不存在控股股東及實(shí)際控制人。前五大股東中，譽(yù)芯眾誠(chéng)持股 16.88% 為第一大股東，廣東半導(dǎo)體基金、廣州華盈、科學(xué)城集團(tuán)（國(guó)有股東）、國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金分別持股 11.29%、9.51%、8.82%、7.05%，均未超過(guò) 20%。

股東陣容中，國(guó)有資本與產(chǎn)業(yè)資本形成多元格局。科學(xué)城集團(tuán)、農(nóng)銀金融、建信金融、知識(shí)城集團(tuán)等國(guó)有股東合計(jì)持股比例超 15%，其證券賬戶(hù)將標(biāo)注 “SS” 標(biāo)識(shí)；同時(shí)，廣發(fā)乾和（保薦人廣發(fā)證券旗下）、合肥華登、蘇州儲(chǔ)芯等知名產(chǎn)業(yè)資本也位列股東名單，形成了國(guó)資引導(dǎo)、市場(chǎng)資本參與的治理結(jié)構(gòu)。為保障股權(quán)穩(wěn)定，公司股東已承諾按持股比例從高到低依次鎖定股份，直至鎖定總數(shù)不低于發(fā)行前總股本（23.66 億股）的 51%。

募資75億元，聚焦產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)

根據(jù)招股書(shū)披露，粵芯半導(dǎo)體本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 7.89 億股（行使超額配售選擇權(quán)前），占發(fā)行后總股本比例不低于 10%，募集資金總額 75 億元，將全部投向主營(yíng)業(yè)務(wù)：

其一，35 億元用于 12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）。該項(xiàng)目已完成備案及環(huán)評(píng)，建成后將進(jìn)一步擴(kuò)大特色工藝產(chǎn)能，重點(diǎn)提升車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片供應(yīng)能力，支撐公司從 “消費(fèi)級(jí)” 向 “工業(yè) - 車(chē)規(guī)級(jí)” 的場(chǎng)景迭代。

其二，25 億元投入特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。聚焦三大前沿方向：65nm 硅光工藝及光電共封技術(shù)、基于 eNVM 工藝的 MCU（微控制器）關(guān)鍵技術(shù)、22nm 存算一體芯片技術(shù)，推動(dòng)公司從 “純模擬代工” 向 “數(shù)模混合 + 光電融合” 的復(fù)合型平臺(tái)轉(zhuǎn)型。

其三，15 億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，占募資總額的 20%，主要用于優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、支付研發(fā)及運(yùn)營(yíng)成本，緩解重資產(chǎn)模式下的資金壓力。

公司明確表示，募投項(xiàng)目不涉及財(cái)務(wù)性投資，實(shí)施后不會(huì)新增同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，且將通過(guò)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張，鞏固在模擬芯片代工領(lǐng)域的差異化優(yōu)勢(shì)，同時(shí)為上下游設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化提供支撐。

資本賦能下的新探索

粵芯半導(dǎo)體所處的晶圓代工行業(yè)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。全球?qū)用妫琘ole 預(yù)測(cè) 2024-2029 年行業(yè)營(yíng)收年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 12.05%，AI 需求與終端市場(chǎng)復(fù)蘇成為核心驅(qū)動(dòng)力；下游應(yīng)用中，消費(fèi)電子（2028 年全球規(guī)模預(yù)計(jì) 1.18 萬(wàn)億美元）、汽車(chē)電子（智能駕駛滲透率提升）、硅光（2023-2029 年年均增速近 40%）三大賽道的高增長(zhǎng)，與其業(yè)務(wù)布局高度契合。

但不容忽視的是，招股書(shū)指出，公司仍面臨多重風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。一是未盈利風(fēng)險(xiǎn)，累計(jì)虧損規(guī)模較大，未來(lái)折舊、研發(fā)及股份支付費(fèi)用仍將高企，短期內(nèi)可能持續(xù)虧損，若觸發(fā) “最近一年凈利潤(rùn)為負(fù)且營(yíng)收低于 1 億元” 或 “凈資產(chǎn)為負(fù)” 等情形，可能面臨退市風(fēng)險(xiǎn)警示；二是客戶(hù)集中度較高，報(bào)告期內(nèi)前五大客戶(hù)收入占比最高達(dá) 67.82%，主要客戶(hù)合作變動(dòng)可能對(duì)業(yè)績(jī)產(chǎn)生顯著影響；三是技術(shù)迭代與競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，海外廠(chǎng)商在高端工藝領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)同行加速追趕，若公司前沿技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，可能喪失市場(chǎng)份額；四是無(wú)實(shí)控人風(fēng)險(xiǎn)，股權(quán)分散可能導(dǎo)致重大決策效率降低，甚至引發(fā)控制權(quán)變動(dòng)。

值得一提的是，粵芯半導(dǎo)體此次 IPO 適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)（預(yù)計(jì)市值不低于 50 億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于 3 億元）。該標(biāo)準(zhǔn)自 2025 年 6 月啟用以來(lái)，旨在支持未盈利但具備高成長(zhǎng)性的硬科技企業(yè)融資，粵芯半導(dǎo)體作為第二家受理企業(yè)，其上市進(jìn)程不僅為自身發(fā)展注入資本動(dòng)力，也為同類(lèi)企業(yè)登陸創(chuàng)業(yè)板提供了參考樣本。

此次沖刺創(chuàng)業(yè)板，若能成功募集資金，將進(jìn)一步鞏固其在特色工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供重要支撐。