2026年1月1日，臺積電（TSMC）正式宣布已獲得美國政府發放的年度許可證，允許其在2026年向位于中國大陸的南京工廠輸出芯片制造設備。這一消息標志著臺積電成功加入三星電子和SK海力士的行列，成為美國"經驗證最終用戶（VEU）"制度下獲準向中國出口芯片制造設備的三大企業之一。

事件背景

近年來，美國政府對華半導體出口管制不斷升級，旨在限制中國獲取先進半導體技術。在此背景下，臺積電、三星電子和SK海力士等全球半導體巨頭在華業務受到嚴重影響。

此前，這些企業受益于美國對華芯片相關出口全面限制的豁免政策，即“經驗證最終用戶（VEU）”制度，允許他們從美國進口指定的受管制半導體設備和技術，而無需單獨申請出口許可證。

然而，隨著國際形勢的變化，美國政府于去年底撤銷了之前的無限期豁免，轉而引入年度審批制度。臺積電方面于1月1日表示，美國特朗普政府已向其授予“年度許可證”，允許其在2026年向南京工廠出口芯片制造設備。這一決定意味著臺積電重新獲得了向中國輸出美產芯片制造設備的許可，但需每年接受審批。

會帶來什么影響？

根據臺積電發布的聲明，美國商務部已向其南京工廠發放年度許可證，允許工廠無需單獨申請出口許可證，即可獲得受美國出口管制的物項。這項許可證在去年12月31日VEU政策有效期屆滿前頒發，確保了臺積電南京工廠在2026年的正常運營和產品交付不受干擾。

臺積電南京工廠主要生產16納米及其他成熟制程芯片，精準卡位汽車芯片、5G通信、物聯網設備等萬億級產業，訂單遠超同行業其他公司。據臺積電2024年年度報告，南京工廠對公司整體營收的貢獻約為2.4%。此次獲得年度許可證，將有助于臺積電鞏固在中國市場的地位，滿足不斷增長的市場需求。

臺積電獲得年度許可證的消息，在半導體行業內引起了廣泛關注。此前，韓國三星電子和SK海力士也已獲得同類許可，可在2026年向中國出口芯片制造設備。這三家企業的重新獲準，標志著全球半導體巨頭在華業務迎來轉機。

然而，美國政府的年度審批制度也帶來了不確定性。有分析指出，這一制度可能增加企業的運營成本和風險，因為企業需要每年重新申請許可證，并可能面臨審批過程中的不確定性。此外，美國政府對華半導體出口管制的長期趨勢并未改變，企業仍需密切關注政策變化，做好應對準備。

中美博弈與半導體產業未來

臺積電獲得年度許可證的事件，再次凸顯了中美在半導體領域的博弈。美國政府通過出口管制等手段，試圖限制中國獲取先進半導體技術，以維護自身在全球半導體產業的領先地位。而中國則通過加大研發投入、推動產業升級等方式，努力提升自身半導體產業的自主可控能力。

未來，隨著全球半導體市場的不斷擴大和技術的不斷進步，中美在半導體領域的博弈將更加激烈。然而，半導體產業作為高度全球化的產業，其發展離不開國際合作與交流。因此，中美雙方應尋求在競爭中的合作，共同推動全球半導體產業的健康發展。