在半導體產業國產化進程持續深化的背景下，國內晶圓代工龍頭企業華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”）于近日公布一項重大資產重組方案。華虹半導體計劃以總計82.68億元人民幣的交易對價，收購上海華力微電子有限公司（下稱“華力微”）97.4988%的股權。此舉被視為華虹半導體履行上市承諾、徹底解決同業競爭、并進一步鞏固其在特色工藝領域領先地位的關鍵一步。

交易詳情：發行股份收購并募集配套資金

根據華虹半導體于2025年12月31日發布的公告及相關交易草案，本次收購將以發行股份的方式完成。華虹半導體擬以每股43.34元的價格，向交易對方——包括控股股東上海華虹（集團）有限公司、上海集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司及國投（上海）科技成果轉化創業投資基金合伙企業（有限合伙）——合計發行約1.91億股股份，以支付全部交易對價。

與此同時，華虹半導體擬向不超過35名符合條件的特定對象發行股份募集配套資金，總額不超過75.56億元。募集資金將主要用于華力微的技術升級改造、特色工藝研發及產業化項目，并補充流動資金、償還債務。

收購標的：華力微是誰？

華力微是華虹集團旗下重要的12英寸晶圓代工平臺。公開資料顯示，華力微運營著中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產線（業界常稱為“華虹五廠”），其工藝技術覆蓋65/55納米及40納米節點，設計月產能達3.8萬片。該公司主要專注于邏輯、射頻、高壓以及嵌入式/獨立式非易失性存儲器等特色工藝平臺。

作為本次收購的主體，華虹半導體是中國大陸領先的特色工藝純晶圓代工企業，也是國內產能規模第二大的晶圓代工廠。公司長期堅持“8英寸+12英寸”及“特色IC+功率器件”的發展戰略，在嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、模擬與電源管理等領域構筑了顯著優勢。截至2025年第三季度，公司產能利用率持續處于高位，營收創下歷史新高。

核心動因：解決同業競爭與發揮協同效應

本次交易最直接的動因是履行華虹半導體在2023年于科創板IPO時做出的解決同業競爭問題的承諾。此前，華虹半導體與華力微同屬華虹集團體系，在65/55納米及40納米工藝節點上存在業務重疊，構成同業競爭。通過此次整合，上市公司將徹底解決這一問題，提升公司治理的規范性與透明度。

更深層次的戰略考量在于發揮巨大的協同效應。雙方在工藝技術平臺、客戶資源、供應鏈管理等方面高度互補。交易完成后，華虹半導體能夠整合華力微成熟的12英寸產能，立即豐富自身的工藝組合，特別是在40nm等更具競爭力的技術節點上增強實力，滿足市場對車規級芯片、工業控制等多樣化需求。此外，資源的統一調配將有助于降低運營成本，提升研發效率，增強整體市場競爭力。

資本市場對此番整合給予了積極反饋。在收購方案公布后，華虹半導體港股股價在2026年首個交易日顯著上漲，顯示出投資者對此次資產重組前景的認可。

分析人士認為，此次收購不僅是華虹集團內部資產的優化配置，也是中國半導體產業在成熟制程和特色工藝領域深化發展、提升整體競爭力的一個縮影。完成整合后的新華虹半導體，將擁有更完整的8英寸與12英寸產能布局、更全面的特色工藝技術矩陣，有望在全球半導體產業鏈中扮演更重要的角色。

本次交易尚需獲得公司股東大會、中國證監會、上海證券交易所及香港聯交所等監管機構的批準。