1月4日消息，晶合集成近期正式啟動總投資355億元的四期晶圓廠建設項目。

該項目位于合肥新站高新區，將建設一條月產能達5.5萬片的12英寸晶圓代工生產線，聚焦40納米及28納米CIS（圖像傳感器）、OLED驅動芯片和邏輯工藝等高階特色制程，產品廣泛應用于AI手機、AI電腦、智能汽車、OLED顯示面板及人工智能等前沿領域。

作為中國大陸第三大、全球前十的晶圓代工企業，晶合集成自2015年成立以來，確實填補了國內顯示驅動芯片（DDIC）制造的空白，專注于12英寸晶圓代工，以40-150nm成熟工藝為主，實現從追趕到全球領先（特別是DDIC領域）的特色化發展，已成為全球最大DDIC代工企業及中國大陸晶圓代工的重要力量。

截至2025年底，其合肥基地擁有三條12英寸晶圓生產線，總月產能超15萬片，在特色工藝細分賽道中穩居國內龍頭。據TrendForce數據，晶合集成在全球純晶圓代工市場中排名第九，是中國大陸僅次于中芯國際和華虹集團的第三大代工廠，尤其在顯示驅動與CIS代工領域具備競爭優勢。

隨著人工智能、智能汽車、AR/VR等新興應用對高性能、低功耗芯片需求激增，28納米及40納米特色工藝成為當前最具性價比與市場適配性的技術節點。按規劃，晶合集成四期項目將于2026年第四季度搬入首批設備并實現試投產，2028年第二季度達到滿產。

目前，晶合集成已聯合多家客戶完成28納米多個工藝平臺的開發驗證，未來將顯著加快國產芯片在高端消費電子與汽車電子領域的替代進程。

未來，依托合肥“芯屏汽合”產業集群優勢，晶合集成可與京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等本地龍頭企業形成緊密配套，進一步放大區域集聚效應。