2026年開年，瑞聲科技年新增 1.5 億片手機超薄 VC 均熱板項目引發(fā)行業(yè)強烈關注，該消息的權威源頭可追溯至常州市發(fā)布的相關項目公示。

據行業(yè)統(tǒng)計，瑞聲科技當前國內高端手機 VC 市場份額已超 50%，且是 iPhone 17 Pro 系列核心散熱供應商。2025 年其散熱產品出貨量將達1.5 億片，此次新增 1.5 億片產能后，規(guī)模優(yōu)勢將實現翻倍擴容，未來有望占據全球智能手機 VC 市場半壁江山。

而置于AI終端全面爆發(fā)的產業(yè)背景下，此次擴產更暗藏深層戰(zhàn)略考量：瑞聲科技正通過產能加碼鎖定AI設備散熱領域的“龍頭”地位，凸顯其作為AI基礎設施核心供應商的戰(zhàn)略升級決心。

（圖片由AI生成）

01、從“組件供應商 到“生態(tài)共建者”：AI 硬件的隱形基石

在 AI 終端爆發(fā)的產業(yè)浪潮中，瑞聲科技早已跳出單一零部件廠商的定位。

打開阿里巴巴夸克AI眼鏡S1，其聲學組件來自瑞聲科技；觸摸豆包AI手機的振感反饋，源自其線性馬達技術；收購Dispelix后，下一代的XR設備中，光波導等光學產品也將刻著“瑞聲制造”的印記。而其超薄均熱板，更是成為iPhone 17 Pro系列散熱性能的關鍵。

從“聲、光、觸”交互核心到散熱結構件，瑞聲科技已構建起覆蓋AI設備關鍵環(huán)節(jié)的產品矩陣，成為全球主流AI生態(tài)的“標配”供應商。

但如果從業(yè)績體量上來看，瑞聲科技這種全鏈條布局在散熱領域率先迎來爆發(fā)。

AI 終端的高性能化與輕薄化悖論，正將散熱從“基礎保障”推向“性能剛需”—— 搭載本地大模型的旗艦手機芯片熱流密度突破 50W/cm，較傳統(tǒng)芯片提升 3 倍；XR 設備的近眼顯示模塊因集成算力芯片，局部溫度易突破 60℃，導致導熱效率不足150W/(m.K)的傳統(tǒng)石墨散熱方案失效。

瑞聲科技的散熱產品線精準契合市場痛點，迎風崛起：2024 年其散熱產品銷售額已超3億元，2025年預計突破12億元，一年內實現 3 倍以上增長，成為承接 AI 終端功率密度提升需求的核心引擎。

02、技術護城河：多場景產品矩陣構建競爭壁壘

瑞聲科技散熱業(yè)務的爆發(fā)式增長，得益于其打造的技術“護城河”。

通過盤點瑞聲科技近年來的產品上新動態(tài)，瑞聲科技曾開發(fā)出了多款改寫行業(yè)標準的產品：市場首款環(huán)形VC、首款雙腔3D組合VC、首款納米流體3D VC、首款鋁銅平板VC等產品。

其中，環(huán)形VC散熱能力相比于傳統(tǒng)VC提升300%，雙腔3D組合VC將散熱效率較傳統(tǒng)方案提升 300%-400%，納米流體3D VC則憑借工質革新，完美適配 AR 眼鏡等微型設備的散熱需求。

其自主研發(fā)的柔性導熱材料導熱系數，遠超行業(yè)主流標準；全流程自制模式更構建起深層壁壘：從銅、不銹鋼到鋁銅復合等多種材質量產工藝的掌握，配合MES生產執(zhí)行系統(tǒng)全流程追溯，產品良率較行業(yè)平均高出15個百分點，單位生產成本大幅降低。

這套“技術創(chuàng)新+精益生產”的雙重優(yōu)勢，讓瑞聲科技在消費電子散熱市場站穩(wěn)腳跟：國內高端手機 VC 市場份額超 50%，產品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗艦機型，更成為 iPhone 17 Pro系列的核心散熱供應商。

03、產能擴張：加碼1.5 億片背后的市場布局

公開資料顯示，瑞聲科技散熱業(yè)務近年增長強勁。2020-2025 年 VC 均熱板出貨量復合增長率預計超 90%，2025 年出貨量將達 1.5 億片。此次新增 1.5 億片產能后，其年規(guī)劃產能已超 3 億片。

產能釋放與頭部客戶形成正向循環(huán)。2025 年 10 月，蘋果 COO Sabih Khan 專程走訪瑞聲常州工廠，對 iPhone 17 Pro 系列專屬 VC 均熱板的自動化產線給予高度評價。

蘋果與瑞聲聯合研發(fā)的彈夾工裝，不僅取代傳統(tǒng)塑料托盤提升物流效率，還減少了塑料浪費；碳納米涂層技術讓石墨工裝耐磨性提升50%、壽命延長一倍；主要生產環(huán)節(jié)100%回收銅材料的使用，更是將環(huán)保理念融入生產源頭。在注水除氣環(huán)節(jié)，工業(yè)相機定位與超細針頭注水配合真空處理，確保均熱板腔體的高真空度，最終實現冷熱端溫差控制在2°C以下，遠優(yōu)于行業(yè)5°C的標準。

而對行業(yè)而言，更值得關注的是其產品滲透節(jié)奏：據行業(yè)研判，未來iPhone標準版、平板電腦及筆記本電腦等多品類終端，有望全面搭載VC 均熱板。這不僅標志著 VC 產品從旗艦機型向中端市場下沉，更意味著其實現了跨品類的規(guī)模化擴張，將進一步打開散熱業(yè)務增長空間。

04、場景延伸：從終端到AI基建的全鏈路覆蓋

如果說 1.5 億片產能是瑞聲科技的“現在時”，場景延伸則定義了其“未來時”。

在 AR/VR 設備領域，瑞聲科技研發(fā)了微型化被動散熱組件與低噪音主動散熱模組，解決長時間佩戴時的局部發(fā)熱問題，提升用戶沉浸體驗；

在人形機器人領域，針對關節(jié)電機、控制芯片等分散式發(fā)熱點，瑞聲科技提供模塊化散熱解決方案，兼容機器人靈活運動的機械結構，保障復雜動作執(zhí)行時設備穩(wěn)定性，與客戶已進行多輪樣品測試。

消費電子之外，智能汽車成為新的突破口：瑞聲科技聚焦車載芯片、電池包、激光雷達等關鍵部件的長效散熱需求，推出定制化液冷循環(huán)系統(tǒng)與被動散熱結構件，適配車載環(huán)境的高低溫、振動等嚴苛工況，目前正與車企推進聯合開發(fā)。

這種全場景布局契合行業(yè)發(fā)展趨勢。BCC Research預測， 2028年全球整體散熱市場規(guī)模將突破261億美元，需求正從消費電子向智能汽車、人形機器人、數據中心液冷等領域延伸。

05、優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并存的賽道格局

盡管優(yōu)勢顯著，但瑞聲科技面對的并非坦途。

臺灣奇鋐、日本雙葉、蘇州天脈等廠商，都有著強勁的競爭實力，各具技術積淀與細分市場優(yōu)勢，形成差異化競爭格局。此外，技術路線的迭代也帶來不確定性：隨著 AI服務器熱流密度向100W/cm2 以上突破，液冷技術在 AI 數據中心的滲透率 2025 年已達 33%，其中冷板式液冷成為主流方案，雖未完全替代 VC 均熱板，但對芯片級散熱組件的性能提出了更高要求。

不過據行業(yè)消息，瑞聲科技已前瞻性布局數據中心液冷賽道，重點研發(fā)冷板式液冷模塊及 CDU（冷卻液分配單元）等核心部件。其核心策略是將 VC 均熱板作為芯片級均溫核心，嵌入“芯片-VC-冷板-液冷循環(huán)”的多層散熱架構，形成“VC + 液冷”復合解決方案，以適配AI服務器的散熱需求，其相關業(yè)務正與頭部數據中心企業(yè)有序推進。

在這場多維度競爭中，瑞聲科技已憑借“產品矩陣+產能規(guī)模+生態(tài)綁定”的優(yōu)勢占據先機，但能否持續(xù)領跑，還取決于其在液冷技術迭代、新興場景開拓上的持續(xù)突破。

正如 AI 終端的性能提升永無止境，散熱賽道的競爭也永遠在路上。