在人工智能算力需求爆發式增長的浪潮下，全球數據中心對高速、低功耗光互連技術的需求正以前所未有的速度攀升。作為這一變革的核心推手，光電共封裝（CPO）技術被視為突破傳統“電互聯瓶頸”的關鍵路徑。

近日，臺灣上市公司環旭電子股份有限公司宣布，其全資子公司上海環興光電已完成對成都光創聯科技有限公司的控股權收購。此舉不僅標志著環旭電子正式切入高端光模塊代工與CPO產業化賽道，更彰顯其深度整合全球光電產業鏈、搶占AI時代基礎設施制高點的戰略雄心。

光創聯成立于2016年，是中國最早布局硅光集成技術的先行者之一。近十年來，公司專注于高速光電集成組件、光引擎及先進光互連產品的研發與制造，憑借扎實的技術積累和穩定的產品品質，已成功打入全球多家頭部光模塊企業的核心供應鏈。

尤其在AI數據中心對高密度、低延遲、低功耗互連方案的迫切需求驅動下，光創聯在NPO（Near-Packaged Optics）和CPO等前沿技術領域取得顯著進展，其產品廣泛應用于800G乃至1.6T光模塊，并具備向空間光通信、激光雷達、光子計算等新興領域延伸的潛力。

關于此次被環旭電子收購，光創聯董事長許遠忠表示："光創聯經歷近十年創業發展，一直堅守光電集成技術和產品賽道。在AI浪潮為光通訊發展帶來重大機遇的今天，我們選擇加入環旭電子，期待依托環旭電子的全球化平臺，在拓展海外客戶、強化供應鏈、海外產能落地等方面獲得賦能，加速光創聯的發展。光創聯將持續聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進光互連技術和產品，融入環旭電子的全球服務及質量體系，成為全球客戶最可靠的技術合作伙伴。"

交易完成后，光創聯管理團隊將全部留任，原有客戶與供應商關系也將得以延續，確保技術路線與市場策略的連續性，同時借助環旭電子的資源實現加速成長。

環旭電子董事長陳昌益表示："環旭電子在數據中心領域的創新業務包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領域，通過持續推動產業資源整合，在技術發展迭代的過程中成為行業領先者。光創聯加盟環旭電子是公司光互連業務發展的重要里程碑。光創聯團隊具備扎實的技術能力和良好的客戶口碑，是環旭電子發展光互連業務的中堅力量，環旭電子將支持光創聯做大做強，成為光互連以及光電應用領域的全球品牌。"

環旭電子是日月光投控（ASE Group）旗下重要成員，此次布局將進一步激活集團內部協同效應。日月光作為全球最大的半導體封測服務商，在先進封裝領域擁有深厚積累。而CPO技術的本質，正是將光學器件與ASIC芯片在封裝層級高度集成，極大依賴先進封裝工藝與光電協同設計能力。環旭電子與光創聯的結合，有望與日月光在硅光芯片封裝、測試及系統集成方面形成“三位一體”的技術閉環，共同打造全球領先的光電共封裝解決方案平臺。